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原来一直使用的是金宝的助焊膏,感觉bga后留下了很多黑色很难看的东西。后来偶然使用纯净松香试了一下,感觉松香焊接的更亮,返修也低,BGA后留下的杂志也比较少。几乎没有。松香要求比较严格,要那种纯净无杂志的那种。先用风枪吹化,滴几点到芯片四周。
: \! V% `; [* U3 P& O- s论坛上有试过的吗?
7 I3 U, r# T' Z0 M 大家用的都是什么样子的呀?交流交流...1 y5 W$ a0 ^5 [4 `4 V! V7 { y$ h" z
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