请教土炮做bga

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首先下预热210度 (电陶卢) 上加热250度风速8(热风枪)加热前先用助焊剂吹入显晶下方,当下预热达180度时开启上加热45秒独显晶锡球已完全融化(用镊子轻推
等待温度回复常温(37度)重新重复上述动作,这时候竟然需要2分多钟显卡锡球才能完全融化,求救为何会这样