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恒温电烙铁的使用: 1.开启电烙铁时应该选择250°预热一下。 2.焊接元器件的时候应该根据不同的元器件选择温度,一般焊接贴片电阻电容时用300°左右,焊接大点的针脚多的芯片时候应该把温度调高一般320°左右。 3.在很长时间不使用的时候记住关掉电烙铁。 4.每次用完烙铁后应主动养锡到刀头上,养成良好维护习惯。 热风焊台的使用: 1.吹下不同元器件的时候应该选择不同的温度和风量,一般吹下I/O芯片、电源管理芯片的时候风量应该在4档左右,温度在380°左右。一般吹场效应管、三端稳压器等一般开400°左右风量在5档左右。一般不用热风焊台吹贴片元器件,必要时,吹贴片元器件时应该开一档的风量,温度应该是350° 2.每次用完热风焊台应该随时关掉。 二.电烙铁焊接技巧: 1.焊接贴片电阻、电容、电感时一般用电烙铁焊接,焊接时元器件应该用电烙铁焊接侧面,靠着贴片侧面用焊锡丝加焊锡,轻推就能沾出来,然后放在空着的铝合金的盒子上,然后上焊锡把他理光泽,然后上元件,用烙铁去拉下贴片,然后放在焊点上对齐,用镊子或者用焊锡丝固定,最后用洗板水清洗,然后用棉球擦干。 2.焊接比如I/O芯片或者之类的芯片的时候: ⑴首先,围着针脚上上助焊剂,然后,用热风焊台调好档位开始吹(注意离 主板上的不耐高温的部件上要包上锡箔纸,电池离得进的要取下),吹的时候,先预热一下围着芯片四周大范围绕圈,然后绕圈越来越小,对着针脚绕圈,观察焊锡点是否发亮,一般 1-2分钟就可以取下来,取的时候,用镊子深入一个对折角,慢慢的吹芯片,然后镊子慢慢的深入,深入了二分之一观察全都化了就可以取下。⑵然后清理焊盘上的焊锡,上一点助焊剂在焊盘上,用电烙铁在一排焊锡点头的地方,向下后面慢慢一拉,反复拉几遍,直到焊锡点平整。 ⑶清理芯片上的针脚,一排一排的清理,在针脚的一排上打上助焊剂,用电烙铁从针脚头往下一拉即可。 ⑷上芯片时用手放在焊盘上,左手两只手指固定芯片,右手两只手指移动,对准立即用左手一只手指固定,观察是否对齐,然后,立刻用电烙铁固定每排的第一个针脚。然后松手,接着上少许焊锡,慢慢用用电烙铁在焊点上拉均匀,注意不要短路或者虚焊。 ⑸最后用洗板水清洗,用棉球擦干。 1. 焊接场效应管,首先,在场效应管焊锡点上打上助焊剂,然后,用热风焊台温度调到位,吹下来,这个大概1-2分钟时间,发现锡点亮了,用镊子夹住两侧,风继续对着焊点吹,镊子轻轻向上夹。上件的时候,上点助焊剂在焊盘上,然后放好场效应管,用热风焊台开小风量吹管子,观察焊点发亮,用镊子轻轻压一下,动了即可。最后用洗板水清洗,然后用棉球擦干。 2. 电解电容和水泥电感的焊接,首先在板子后面焊点上打上较多的焊锡,取电解电容的时候两边同时用电烙铁加热用手拿正面板子的电解电容,慢慢左右晃动取下。取水泥电感的时候,在焊点上多加上焊锡,用电烙铁加热一边的焊点,用热风焊台加热另一个焊点,来回加热,然后用电烙铁向下挤压焊点直至脱落。上电解电容的时候先,在锡点上,上焊锡用焊锡枪打洞出来,然后把电解电容对好位子,然后上点焊锡在电烙铁上,用电烙铁先在一边加固,然后从另一个孔上焊锡补满,水泥电感同样的操作,最后用洗板水清洗,然后用棉球擦干。 3. 三极管和双二极管的焊接,去的方法有两种,一是电烙铁加焊锡取(常用),二是热风焊台取(非特殊不用),电烙铁取的时候,分别在元件两边加焊锡,然后来回加热,温度大概在350°左右两边加热的同时向元件两针脚的对面轻推,直到带下来(注意不要带到旁边的元件),上元件之前,一定要清理焊点,清理圆滑,上元件的时候一定要先上有两个引脚的那一面,因为好固定,上好一个引脚用镊子压住元件然后上另一个引脚,这样件会被压平,最后一个引脚同上方法,上完件后多拉几次焊点一定要注意美观。 4. 内置引脚的电源管理芯片的焊接,这种芯片只能用热风焊台上下键,取这类元件的方法和取IO的方法差不多,但是因为没有外部引脚,在热风焊台吹化的时候,必须用镊子在上面夹住取下,而不是从侧面取下,上元件的技巧是,在取元件的主板元件的吸盘上打上焊油,把元件放在原位,然后用热风焊台开最低风,技巧是不要立马吹很低,要慢慢从上面向下吹,不要绕圈的吹,要保持垂直,然后慢慢观察直到焊锡点全部发亮为止。 焊接技巧补充: 1. 焊接一排靠的很近的中间的贴片电阻贴片电感等的时候,可以采用把电烙铁头子放在贴片上面加热然后加焊锡,融化后就可以向旁边拉,然后放在一边,整理好焊点,之后一定用焊锡丝粘在一头,放在锡点上,焊好没粘好的一头的时候,快速用融化另一头,然后用镊子固定。 2. 焊接I/O芯片,吹下来的时候注意选择镊子,芯片周围比较宽广一点的一般选择直镊子,比较窄一点的一般选择弯镊子,热风焊台边吹边用镊子向里面移吹的时候靠镊子旁边的两边多吹,慢慢移动深入1厘米左右可以夹紧取下。 |