快速拿下的BGA

lq23l · 发表于 2014-4-9 10:05:08

打了黑胶的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保证你用400度的温度一定把WIFI芯片吹挂，不管用多少时间把它取下来，不信你试试！

lq23l · 发表于 2014-4-9 10:08:22

像IPHONE 4S这种双面都是芯片而且还打了黑胶的的机型，你用400度高温，背面也很容易吹爆锡的，比如换电源芯片的时候，不信你也可以试一下！

子夜之光 · 发表于 2014-4-9 12:22:46

lq23l 发表于 2014-4-9 10:05
打了黑胶的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保证你用400度的温度一定把WIFI芯片吹挂，不管用多少时间把它取下来 ...

呵呵!每个操作都有它的特别性!具体的操作肯定有所不同!若是所有吹焊都用同一温度同一风力同一手法去吹,无疑是脑袋撞墙:会晕过去的!!设备是要听操作者指挥的!绝不允许人听设备指挥!!!

刘一飞 · 发表于 2014-4-9 23:56:15

这也是水平脚小了一个。

子夜之光 · 发表于 2014-4-10 13:30:49

刘一飞发表于 2014-4-9 23:56
这也是水平脚小了一个。

我是做维修，不是做研究！！因为：我要生存！！！

刘一飞 · 发表于 2014-4-10 22:50:39

BGA是不能小脚，那你要飞线好麻皇。

小屋檐 · 发表于 2014-4-11 20:33:34

是这样的吗？温度越高芯片越不容易坏？我都是低温高风吹芯片，

子夜之光 · 发表于 2014-4-12 01:11:48

小屋檐发表于 2014-4-11 20:33
是这样的吗？温度越高芯片越不容易坏？我都是低温高风吹芯片，

温度与速度是有配合的！！操作是临场控制很重要！！不可以那么教条！！

WCM023023 · 发表于 2014-4-20 20:33:17

我在吹焊时，喜欢用450的温度

顶尖技术1 · 发表于 2014-4-22 21:36:08

好像不是很可行啊

子夜之光 · 发表于 2014-4-23 12:58:15

顶尖技术1 发表于 2014-4-22 21:36
好像不是很可行啊

呵呵！有机会一试！！尝试一下直接的感受！！操作的事很讲究临场反应与控制，可不能用想当然的想法！！

子夜之光 · 发表于 2014-4-23 13:04:01

lq23l 发表于 2014-4-9 10:05
打了黑胶的呢？如果是4S的WIFI芯片，我保证你用400度的温度一定把WIFI芯片吹挂，不管用多少时间把它取下来 ...

再复：你保证不了啦！！因这手法，手机维修一线上早已用开了这手法！快速拿下那IC，胶留在板上，然后直接装上新件，整个操作干净利落的！！

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