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一、有铅锡膏使用前的准备 ①回温 : 回温操作方法:即将有铅锡膏从冰箱中取出,保持瓶盖密封状态,在室温下放置2—4小时,使其温度与室温平衡然后再开启瓶盖并避免回温时多瓶锡膏紧密排列,排列过紧密缩小与环境接触面积,影响回温效果。 通常锡膏在使用之前需要进行回温操作,因锡膏从冷藏环境中取出其温度远低于环境温度,如在此状态下开封则锡膏容易吸潮,在进行回流焊接时,水份受热迅速汽化,将产生焊料球或焊料飞溅影响焊接效果。 ②搅拌: 由于有铅锡膏储存时需要冷冻保存,会使无铅锡膏的运动性和均匀性受到影响,所以锡膏在印刷前应先充分搅拌,使助焊剂与锡粉混合均匀以便达到良好的使用效果,一般搅拌时间为1~4分钟因搅拌方法不同而有差异。 二、锡膏储存方法 新有铅锡膏未开封时,请置于5~10℃的冰箱内保存,贮存期限为6个月,开封后剩余的锡膏必须密封后置于冰箱内保存,从丝网和漏板上刮回的多余锡膏,不要与未用过的新锡
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