分享无铅锡膏回流焊工艺流程

  大家都知道高品质的设备只有通过专业的使用才能产生效益，目前广大生产厂家在无铅锡膏焊接的生产过程中所遇到的很多问题已不仅仅来自于设备本身，而是需要通过工艺的调整来解决，现在深圳锡膏厂家就为我们分享无铅锡膏回流焊工艺流程。

  回流焊炉温曲线模拟软件：通常情况下只要我们把线路板的情况，原器件的情况进板间隔，链速，温度设置和设备选择告诉软件，软件便会模拟出这样条件下所产生的回流焊炉温曲线，工程师可以据此进行离线调整，直至获得满意的炉温曲线，这样可以大大节省了工艺工程师反复调整曲线的时间，对于多品种少批量的生产企业来讲，尤其重要。

　无铅锡膏回流焊炉温曲线的设置：由于无铅焊接工艺窗口非常小，而我们又必须保证所有焊点在回流区同时处在工艺窗口之内，因此无铅回流曲线往往会设置一个“平顶”；如果线路板上的原器件热容量差异不大而对热冲击却比较敏感，则比较适合 采用“线性”炉温曲线；炉温曲线的设置与调整取决于设备，原器件，锡膏等多种因素，设置方式不是千篇一律必须通过实验来积累经验。