无铅锡膏在哪些行业中应用

　锡膏是很多行业中一种新材料，随着通讯设备、计算机、家用电器等向高性能、小型化，多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，锡膏也就是在这个时候应运而生。锡膏的组成及特性锡膏本身是种非常复杂的物质，由助焊膏和合金粉末组成。锡膏被定义为高密度的悬浮体，固（金属颗粒）液（助焊膏）体积比为50%比50%，可以认为是一种均一的混合物。
　　
　　从现在的应用领域来看，无铅锡膏主要分为两种类型：点焊类和印刷类。由于锡膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，锡膏的应用非常广泛，从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程，都有锡膏的应用例子。锡膏在电气行业的应用包括印刷电路板和元器件制造，可涵盖您能想到的任何电子产品——从玩具到数字手表，从计算器、手机到超级计算机。锡膏很适合纯机械部件中金属部位的焊接，例如散热管，鱼钩和流体控制设备中的密封接口。在机电领域中，锡膏应用于线路和电缆部件焊接，线缆连接加强器等。
　　
　　从流变学上看有铅锡膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助锡膏载体中。合金焊料粉是锡膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它对回流焊焊接工艺、焊点高度和可靠性都起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素，需根据焊接对象的实际需要和具体焊接工艺合理选择。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。

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