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现在很多人在操作作业的时候都会遇到锡膏印刷不到电路板上,锡膏印刷于电路板是经过回焊炉连接电子零件于电路板上,是现今电子制造业最普遍使用的方法,锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量,所以必须要使用一片更精准的特制钢板来控制锡膏的印刷。 锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础,其中锡膏的位置与锡量更是关键,经常见到无铅锡膏印刷得不好,造成焊锡的短路与空焊等问题出现,不过真的要把锡膏印刷好,还得考虑下列的因素: 刮刀种类:锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀,目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。 刮刀压力:刮刀的压力会影响锡膏的量,原则上在其他条件不变的情况下,刮刀的压力越大则锡膏的量会越少,因为压力大等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。 刮刀速度:刮刀的速度会直接影响到无铅锡膏印刷的形状与锡膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀的速度会被设定在20~80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快否则容易渗流。 刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度。 ��在使用过程中与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能
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