BGA芯片焊接试验（本人看过比较实用的帖子）

bga芯片焊接试验

一、  试验意图

1，知道BGA封装的各种集成块引脚外形。

2，把握BGA封装的各种集成块的焊接办法。

二、试验器件

BGA芯片、植锡网罩、刮锡片、850热风枪、936电焊台、锡膏、三氯甲烷、棉花、镊子

三.试验内容及操作过程

1.将需求植锡的BGA芯片从主板上取下，待冷却1分钟左右，再用烙铁将其焊锡引脚刮平了（必须在刮平之前涂少数的焊油或松香到引脚上）。

2.从植锡网罩上找到适宜的且对应芯片的网孔并用三氯甲烷清洁洁净。

3.用三氯甲烷清洁被刮平引脚的BGA芯片（正反面都需求清洁），然后用双面胶将芯片反面（类型面）固定于修理用的胶皮垫上。

4.将网罩网孔对应芯片引脚，然后用刮锡片涂少数锡膏到网孔上（注意涂或刮的次数不要太多，防止发生引脚巨细不均匀的表象）。

5.用热风枪吹被涂好锡膏的网孔，约几秒后移开风枪。

6.冷却约2-3秒后将网罩与芯片别离，然后用风枪再一次对芯片加焊（归位）。

7．冷却约5-6秒后将芯片从胶皮垫上取下，用三氯甲烷清洁正反面，必需要清洁洁净。

8.将主板芯片引脚对应的焊盘上的锡用烙铁刮平（涂少数的焊油或松香）。

9.用三氯甲烷清洁刚被刮平的焊盘，清洁后待三氯甲烷蒸发后涂少数焊油到焊盘上。

10.将植好的芯片对应它的焊盘上方位不能偏移。

11.用热风枪加热该芯片直到芯片全体有落下且下面的焊油溢出时，阐明芯片已根本和主板焊接好了。

12.待主板冷却1分钟以上，方可通电试验。

四.注意事项

    1.在植锡时风枪的风量需调到最低，温度调到3.5级。

    2.在对植好锡的芯片引脚归位时，风枪的风量需调到1.5级，温度到3.5级。

    3.在植锡时风枪的风嘴间隔网罩网孔约1.5 CM到3 CM 左右，切不可间隔太近，防止烧坏网罩使网孔变形而作废或烧坏芯片。

    4.在刮锡时尽量防止将锡膏刮到网孔外面更不能让锡膏粘到主板上或刚植好的芯片上。

    5.三氯甲烷属高溶解性化学试剂，是一种有害毒品，且蒸发性特强，尽量削减运用它的次数，更不能用它清洁或碰触各种塑料元件或资料（显示屏，手机机壳、仪器机壳、LED、修理用的胶皮垫等），防止损坏相应资料或元件。

    6.在植锡过程中，主张运用防静电手腕来减小静电损坏芯片的可能性。

五.试验评论

1.写出个人在植锡过程中的领会及启示。

2.写出对植锡有主张性、立异性的非常好的办法。

BGA小芯片可以，电脑桥的话就算了吧，会爆掉的，没下加热不行的

这个是这样，文章内容仅供参考

用无水酒精不行吗？

路过。。。。。。。。

路过         

谢谢楼主分享经验，学习了

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