对BGA使用的谈谈自己的心得

本人自己经营一家维修店，到现在已经多年了，自从唐总推荐购买了鼎华DH-A09  bga后，维修真的得心应手！现在谈谈BGA的使用心得！从购买到现在没有出过一次因为BGA的问题导致的失败！   

                               
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维修台有点乱，我相信大家的维修台都如此吧，嘿嘿

                               
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      因为鼎华DH-A09 BGA有顶部和底部高功率的加热模组，DH-A09可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热，设备可生成高效、稳定的返修温度曲线，再辅以大面积区域加热，能完成避免在返修过程中的PCB翘曲。通过软件可自由选择同时或单独使用顶部或底部发热模组，自由组合上下发热能量，使得对无铅Socket 775、POP、子母板等的返修变得更加得心应手!
  PCB放置台，前后左右灵活移动，再配合元器件角度调整和区域加热器的灵活移动，让任何尺寸及形状的PCB均可轻松放置。
  在取芯片和芯片植球加焊的时候我全部使用BGA，因为我使用焊台会把芯片吹爆，使用BGA加焊植球却能很好的控制！
  在这里我真的很感谢唐总，感谢他推荐的设备，对鼎华BGA焊台信任！

目测头像是鼎华的

我觉得鼎华没有桌茂跟讯维的好。个人觉得

是真的还是在卖广告。

价格比高吧

楼主很专业啊。