BGA返修台的温度曲线的调试

1目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡 SN  银AG  铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217°

3.调整温度时我们应该把测温线插进 bga和PCB之间，并且确保测温线前端裸露的部分都插进去。

4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网 、锡球、植球台要确保清洁干燥。

5.助焊膏和锡膏在保存时都应该放在10℃的冰箱保存。

6.在做板之前要确保PCB和BGA都没有 潮气，是干燥、烘烤过的。

7.国际上的环保标示是ROSS ，如果PCB中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。

8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。

9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。

10. 有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保

11.助焊膏的作用1>助焊     2>去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。

12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！

温度调整详细：一般的返修用曲线分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整，一般我们将曲线分为三个部分来说。

1、  前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少 pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160~175℃，有铅：145~160℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。

2、  恒温段为一个部分，一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的目的就是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在（无铅：170~185℃，有铅145~160℃）如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。

3、融焊和回焊为一个部分，这个部分是让锡球与pcb 焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值（无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃）如果测得温度偏高，可以降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片融焊段的时间我们以100秒为限，也就是说温度偏低时我们加时间，超过100秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度，假如到75秒就达到了理想峰值那么我们可以在第四段时间更改为75秒即可。

如预热时间偏短则分两种情况调整:

1、第2段（升温段）曲线结束后，如果测量温度没有达到150℃，则可以将第2段温度曲线中的目标温度（上部、下部曲线）适当提高或将其恒温时间适当延长。一般要求第2段曲线运行结束后，测温线检测温度能够达到150℃。

2、第2段结束后，检测温度能够达到150℃，则应该将第3段（恒温段）时间延长。预热时间少多少秒就延长多少秒。

回焊时间偏短如何处理：

1、可以将回焊段恒温时间适度增加，差多少秒就增加多少秒。

2、假如预热和回焊时间偏长则可以按上述处理方法反向处理即可。

3、将调整好的温度曲线，再次运行测试，观察加热过程中检测温度是否符合要求，加热结束后，其最高温度，预热时间，回焊时间是否符合要求，如果不符合，再次按上述方法进行调整，直到曲线符合要求为止，即可保存此条温度曲线参数，以备后用。

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