利用BGA返修台返修BIOS主板

紅外線拆焊台 四合一 BIOS 主機板 南橋北橋 bga 返修台 拆焊臺 預熱台臺

電流電壓:110V

整機功率消耗:1200W

整機溫度範圍:100-450度

紅外線拆焊台:

功率消耗:180W

紅外線溫度範圍 :200-380度

產品特點：

1.採用自主研發的紅外線拆焊技術。

2.專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻，突破傳統熱風拆焊機罩住組件加熱，熱衛擎較大缺點。

3.操作容易,防靜電設計,焊接時減少對器件的損壞能應付各種焊接需要.

4.無需拆焊治具，本機可拆焊15-45mm所有組件。

5.本機配備600W預熱溶膠系統，預熱範圍120X120mm

6.全功能LED數位顯示,全功能受CPU控制

7.熱風槍部分：熱風槍溫度升高,溫度不受出風量影響.手柄中裝有磁性感應器,拿起手柄便進入工作模式,把手柄放回手柄支架(要放到位),系統便進入待機狀態.

8.預熱台部分：整個系統採用微電腦控制。控制溫度點更準確實用和安全,預熱範圍120*120mm.

9.烙鐵部分：功率大,升溫速度快,自動恆溫,溫度準確.手柄輕巧,適合長時間使用.

10.紅外線部分:專用紅外線加熱，穿透力強，器件受熱均勻.紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是MICRO BGA元件.紅外線加熱和拆焊速度比熱風槍快一倍,因受熱損壞器件率大大降低.本機可拆焊15-45mm所有元件

用途:

適用於電子,電器,通訊,維修等電子板工業板的預熱/加溫/元件拆焊.

用於熱收縮,烘乾,除漆,除粘,解凍,消毒,焊接等.

吹焊帶塑料元件,振鈴器,尾插內聯座等不變形,吹焊線路板不起泡.拆屏蔽罩不變色,吹BGA晶片不易折斷等

本鋪目前大量銷售:

SMTLED 鋼網 ,SMT鋼網 ,LED鋼網 ,觸摸屏鋼網

錫膏，錫漿，刮刀，絲印台

回流焊機  各種PCB治具等

BGA錫球,BGA植球鋼網, INTEL英特爾晶片鋼網

NV晶片鋼網, ATI晶片鋼網, 記憶體專用鋼網DDR123

複印機打印機傳真機BGA鋼網, XBOX360鋼網 ,WII鋼網 ,PS3鋼網

BGA植球治具 BGA返修臺，BGA植球臺，植珠台

DDC水泵系列,BGA刮錫膏鋼網, CPU腳座刮錫膏鋼網

筆電專用鋼網, 顯示卡專用BGA鋼網, 南北橋專用BGA鋼網, BGA助焊膏, 無鹵素焊膏, 免清洗助焊膏,錫漿

導熱膏，散熱膏，導熱矽脂,銅片

吸錫線，小毛刷，錫箔紙，酒精瓶，錫箔膠帶，導電佈等大量維修器材

深圳市鼎华科技发展有限公司