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1. 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的,焊接时,要严格按照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与PCB三者的缺口都对应。 3. 焊接时,要使焊点周围都有锡,将其牢牢焊住,防止虚焊。 4. 在焊接圆形的极性电容器时(一般电容值都是比较大的),其电容器的引脚是分长短的,以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲,使其有利于插入底座对应的插口中。 6. 电位器也是有方向的,其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。 7. 取电阻时,找到所需电阻后,拿剪刀剪下所需数目电阻,并写上电阻,以便查找。 8. 装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。 11. 焊接后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12. 当有连线接入时,要注意不要使连线深入过长,以至于将其旋在电线的橡胶皮上,出现断路的情况。 13. 当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14. 在多台仪器老化的时候,要注意电线的连接,零线对零线,火线对火线。 15. 当最后组转时,应将连线扎起,以防线路混乱交叉。 16. 要进行老化工艺,可发现很多问题,连线要接紧,螺丝要旋紧,当反复插拔多次后,要注意连线接头是否有破损。 17. 焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最好。 本文由 bga返修台专业厂家深圳市鼎华科技发展有限公整理发布。 % W( M. p% P2 t3 F
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