带胶芯片拆装步骤

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一：预热

1.  固定机板，塑料部位可用小铁片

（拆卸bga IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、CPU贴得很近。在拆焊时，邻近的IC可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用。）

2.、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域，可逐步调高温度，并加入助焊剂

（胶体在加热到150C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉）

3、温度不要超过焊球熔点

二：去周边胶：

使用热风，加热至300C左右,（焊锡尚未熔化）在此状态下可使用镊子工具去除元器件周围的胶粘剂。

（在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元器件或者较熟练的维修人员使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶）

三：加热

1.调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）

（过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤）

注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。

2.到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离

本文由BGA返修台专业厂家深圳市鼎华科技发展有限公整理发布。