BGA芯片焊接知识

bga芯片焊接知识

一、             做BGA必须掌握的技能，⑴置球，⑵补点，⑶清理焊锡，⑷BGA焊台操作
二、             必备工具，⑴BGA焊台，⑵恒温刀头烙铁，⑶热风枪，⑷刻刀，⑸吸锡带，⑹钢网，⑺置球工具，⑻绿油，⑼各种规格锡珠，⑽洗板水，⑾镊子，⑿棉签，⒀放大镜，⒁焊油，⒂小毛刷，⒃锡箔纸，⒄高温胶带，⒅0.8mm焊锡丝，⒆A4打印纸
三、             操作步骤
1、取待更换BGA芯片的维修板
2、拆下板子上能拆掉的附件
3、把BGA芯片周围的电容等怕热器件，用锡箔纸粘贴保护起来
4、放置板子在合适（BGA芯片位于上下风口中间）的位置，保证板子没有翘起的情况
5、上风口换合适的风罩
6、开BGA焊台
7、选取合适的温度参数
8、启动加热并监控
9、温度升到焊锡融化后，移开上风嘴，再用镊子小心取下芯片
10、涂焊油到板子上，用刀头恒温烙铁去除多余的焊锡
11、在用吸锡带除去焊盘上的焊锡，直到平整为止
12、清洗板子，然后均匀涂抹焊锡膏，拿好芯片焊接
13、取好芯片，如果没有置焊锡球，下一步给芯片置球
第一步，固定芯片，去除焊锡，直到焊盘平整为止
第二步，用洗板水清洗芯片
第三步，挑出相一致的钢网
第四步，固定到置球台上（置球台放入纸方盒，用来收集多出来的锡珠），使芯片焊盘与钢网孔重合
第五步，拿掉钢网，给芯片均匀涂抹焊油，并加热，使焊油更平滑均匀
第六步，放好钢网，选合适大小的锡珠，倒出合适数量的锡珠，倒入钢网内，用硬纸板刮锡珠，保证每个网孔都有锡珠后，刮掉多余的锡珠
第七步，小心拿掉钢网，保证不能让锡珠移动
第八步，用风枪（去掉风嘴），小风量大面积的给锡珠加热，使锡珠融化在焊盘上，直到融化在焊盘上的锡珠，整齐的排列，置球结束
14、放置芯片到板子上，并确认位置和点位的正确性
15、对好上风嘴，然后启动加热，等程序执行结束
16、板子冷却后，撕下锡箔纸，用万用表测试板子（BGA芯片）是不是有短路现象，并观察有没有碰动或者掉的小件，如果没有，就可以上电测试了
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学习了~~~看不懂！~~~