哪些种类的BGA返修台最好不要购买

根据多年的从业经验和客户反馈，这里建议各位哪些bga返修台最好不要购买，因为随着社会的发展，人们对技术的要求也越来越高。在追求BGA返修成功率越来越高的现在，在选择BGA返修台时，以下几点一定要注意，小编建议这几类的BGA返修台最好不要购买。

      1、两温区的BGA返修台不要购买
      原因：两温区只有预热区和上温区，若想保证BGA焊接质量，必须将预热区的温度调整到很高的温度，预热区的功率很大，一般在3000W左右，电费的消耗就变成了压力。若不开预热区，就不可能焊接好。

      2、温控仪表型的BGA返修台不要购买
      原因：温控仪表质量都很差，故障率高。温度数据设置非常不方便。

     3、下加热头不支持升降功能的BGA返修台不要购买
      原因：加热头可以上下移动，是BGA返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时，下加热头的风嘴，经过结构设计，是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动，就不能起到辅助支撑的作用，pcb板会因为没有支撑而变形，焊接成功率就大大降低了。

     以上这三点不是说绝对的，因为，真的就有个别企业他们就那么一种或者两种BGA芯片尺寸，BGA芯片类型单一，而且对温度的精准度要求不高，PCB板尺寸也不大，那就无所谓了。这里指的是个体维修以及企业所涉及到得BGA芯片种类比较多的情况下，就不建议使用以上三种情况的BGA返修台了。毕竟，我们做维修的还是要以返修率作为最主要的参考标准和要求的。

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