拆焊bga的详细步骤

b1369216a · 发表于 2014-11-14 17:54:37

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

拆焊bga的详细步骤：

(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在bga返修台的工作台上。

(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。

(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。

(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。

(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。

(6)打开加热电源，调整热风量。

(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。

(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。

eminemwu · 发表于 2014-11-14 21:45:15

学习一下。。

huanglv9338 · 发表于 2014-11-15 10:17:29

路过顶下…………

056311 · 发表于 2014-11-15 10:54:49

路过，感谢分享

zgcyan · 发表于 2014-11-15 14:33:32

顶下！看看还不错！

elephanbix · 发表于 2014-11-24 23:49:49

路過.....頂下，真不錯

lotuscy · 发表于 2014-11-27 20:09:20

學習一下.

hushuangchun · 发表于 2014-12-27 20:43:28

看看,学习一下.

ucserver · 发表于 2015-1-5 20:05:54

路过，看一下。。。。。

ucserver · 发表于 2015-1-16 21:22:39

路过

海普 · 发表于 2015-1-19 10:55:11

非常好，非常详细，收藏了

xy_330 · 发表于 2015-4-13 13:14:11

这个要学习，谢谢

pcmyd · 发表于 2015-5-18 20:20:01

业余水平，用不起这种设备

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

[分享] 拆焊bga的详细步骤