引用的BGA的焊接方法

引用的bga的焊接方法

很象前面所说的“使用热风枪焊接FPQ封装”的方法。但有几点要注意。

一、由于BGA的管脚叫密，一般无法直接从顶层引出，对于bga手工焊接。需要错位打过孔引出到底层，除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整齐。

二、将焊料溶液(焊料的配置方法在“ ‘关于使用手工焊接100脚以上的表贴芯片的方法’的补充”一贴中讲过)涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上，然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净，洗板水也一定要干净。

三、将BGA芯片对正管脚，这点最难，对比一下bga焊接台。不过大体对正就可，至于管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。

四、用热风枪吹，但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹)，而是吹底层的焊盘引出过孔，当然，你可能需要两个东西将电路板架高架空，你的热风枪(我用两张本很高很厚的书架住电路板两头)要从下面吹这些焊盘的引出过孔，想知道fr-4。注意热风枪不要加吹头，以免加热不均匀，最好直接用粗口吹，bga手工焊接。一般就能均匀加热，因为BGA封装的芯片面积不大。

由于每个焊盘都有引出过孔，可以迅速的将热量传到顶层焊盘上，而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂，BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右，等松香的烟没了就可以了。

五、用干净的洗板水洗掉松香的黒迹即可。不过要想尝试，可能需要勇气呀。如果对自己没有信心就不要搞了，请别人焊吧，否则后悔。bga焊接技术。


判断有没有焊好有一个绝招

在用热风枪吹的时候，用镊子轻轻推一下芯片，如果芯片会移开，镊子收回后，芯片立即归位，说明锡球已经融化，听听bga焊接台。可以收工。注意，用劲小一点，SMT表面贴装技术。因为锡球融化后，芯片用很小的劲就可以拨动，由于焊锡的表面张力，芯片会自动摆正。


因为CPU管脚内部都有对地都有一个反向二极管，所以用数字万用表红表笔接地，黑表笔依次扫描每个管脚就可以发现没有焊接好的CPU。在焊接前你就可以验证一下你的芯片是否每个管脚都存在这个反接的二极管。