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效时SP360C BGA
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PCB尺寸:W50*D50~W430*D350mm- N% t0 N4 G" w8 g
适用芯片:7*7~55*55mm# |9 P- c+ x- u2 S- b
最重芯片:80g
3 W# i& i% k2 u0 N9 \. H8 ^. XPCB定位方式:外形或支架$ q7 s+ j( v1 j# S8 J
底部预热:红外2400W. I0 b0 V- b9 m7 t5 x4 C
底部热风加热:热风800W# l! Y2 b I6 y! v: K/ q0 } {7 }
上部喷嘴加热:热风800W( H2 x( \ U8 _ h5 a- e
总功率:4000W
) i: _ B# C8 o使用电源:单相220V、50/60Hz
! h7 T' k% n' ]0 j7 O1 c机器尺寸:L620*W580*H650mm7 ]& f/ V3 O+ }, W7 ^* v0 [
机器重量:约33KG |
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