如何判断BGA芯片是否重新植球

首先，要强调的是翻新的bga芯片跟新的BGA芯片用看球是很难看出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。尤其是随着BGA返修台等植球返修工具的普及，翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。（植球返修台）

当然烂一点翻新工厂还是没有解决，看球的颜色以及芯片背面的颜色就能看出眉目！全新的无论任何面都很光滑油腻平整颜色统一，翻新过的芯片经过高温加焊值球就很容易认出来

如果看不出来，那么我们可以看其他的地方

1:看绿油。BGA重新植球之前。要将残留的锡拖干净。在加热方式拖锡的时候。比较容易造成绿油不良。例如有些绿油剥离。

2:因为加热，清洗等原因。还会造成一部分BGA上面的字体不清晰。正常出厂的新BGA用文字油墨印刷。字体清楚。（现在有翻新人员专门做文字翻新。将原来的不清晰的字体打磨掉，重新丝印.也有重新用激光打印文字的）。

3:翻新的BGA看外表比较亚光。新的BGA外表比较光亮一点。重新植球的BGA锡球上会残留助焊剂焊点也显的不光亮，拿颗新料一比较就明白。

4:最好使用前用治具测试一下。避免不良品混入产线。

鼎华科技-植球BGA返修台第一品牌