BGA返修台返修要点

b1369216a · 发表于 2014-12-20 15:48:46

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关于bga返修台返修芯片，我从工艺方面说一下这一问题：

一.BGA芯片有铅与无铅之分，有铅的熔点是183度，无铅的熔点是217度，所以在对机器进行测温、对温度曲线进行修改时要在它的熔点上加上20--30度，这才是实际测得的温度，这是最基本的，只有温度要求达到了，后面的返修就容易了。

二是机器的性能要达标，否则无法保证其合格率，上风嘴四个角落的温差不能过大，5度以内为最佳，10以内可以接受，这也是一个评判机器性能的一个标准。还有底部温度与上部温度这间的温度也要控制在10以内，否则就会造成板子变形或起泡。

三，就是一些操作手法上的问题了，板子要放平稳，一定要支撑好，BGA芯片要对位好，不能偏移太大，不能超过三分之一。

cjt871123 · 发表于 2014-12-21 16:08:48

没写曲线参数调整呀

b1369216a · 发表于 2014-12-24 17:51:13

cjt871123 发表于 2014-12-21 16:08
没写曲线参数调整呀

额，可以去我们网站看嘛。www.dh-bga.com.cn

tb419463 · 发表于 2015-12-24 11:54:27

联系我上机器吧，专业工程师指导，教到你会。

周工程 · 发表于 2015-12-24 12:55:59

i给我们普级了换桥知识，

找对的人 · 发表于 2015-12-24 13:11:50

普级了换桥知识，

lc829 · 发表于 2015-12-30 22:47:39

充话费破解的

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