BGA返修台与热风枪焊接对比

对于bga返修行业，业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，可能就出现各种各样的问题，没有BGA返修台，做BGA返修的话，成功率也就只能保持在40%，而且即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，还会砸你的牌子。

（伟易达专用焊接台）

       用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线，加热时间3-5分钟。预热区，升温区，焊接区，冷却区的升（降）温速率是不一样的，每个区的时间分配也是有讲究的。

1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.

2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.

3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.

4..最高温度: 225到245度.

5. 220度以上的应保持在40到70秒.

6. 冷却斜率最大不超过6.0度/秒

       如果你用了BGA返修台，在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡..特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时，底部预热不充分，建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可)，保证板子干燥的情况下，在用上加热头加热拆焊.

下次也这样试试