手机维修时更换BGA集成块应注意些什么

首先要检查bga封装芯片是否带胶，如果带胶，建议使用带有旋转风的风枪，将温度调至300-350，风力3--4，并将焊油均匀涂抹在芯片上，匀速缓慢吹就可以

如果不带胶的BGA芯片，相对就简单一些。

一．BGA的定位 BGA的定位可以按照一下方法：1.画线定位法：拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。2.贴纸定位法：拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。3.目测法二．BGA拆卸拆卸需要注意的要点：1. 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，要注意观察是否会影响到周边的元件2. 摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。

3.在取下BGA芯片之前，一定要记得芯片的正确安装位置及方向，现在很多BGA芯片是没有方向标记的.

三．BGA植锡操作

注意要点：1. 对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2. 晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。3. 如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。四．BGA的安装注意要点：在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。