使用万能植珠台进行BGA植球的操作步骤

准备工具：万能植珠台、锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等。（植球gba返修台）

一、除锡

  bga涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD上的残锡。（注：烙铁温度设定在260度到300度之间）

一、清洗

将除锡完的BGA芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。（注意：BGA上的助焊剂会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接）

二、植球步骤：

1、  将BGA芯片放到植珠台上，用内六角板手根据BGA大小调整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠台上。

2、  用笔刷将助焊膏均匀地涂在BGA贴面上。

3、  根据不同的BGA芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，（调整钢网与芯片锡点使其完全重合）

4、  倒进锡球摇动植珠台，使对应的钢网孔填满锡球

5、  将多余的锡球从锡球座中倒出

6、  轻轻按下把手，注意锡球的情况

7、  取走植珠台上模

8、  检查是否有漏球或抱球的情形。若有则用镊子补正或拔离

9、  将植球OK的BGA用热风枪进行均匀加热。

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转达的容易，操作可不那么容易，考验功夫的活