BGA焊盘掉点怎样解决和杜绝？

返修回来的主板经维修员判定是bga空焊。但是我们用返修台把BGA拆下来时BGA焊盘就掉了很多个点。请各个高手帮忙分析下这到底是什么原因引起的？ 我们的返修台操作员在拆BGA时不是用吸笔把BGA吸下来的，还是用镊子把BGA给取下来的。在这个操作过程中会不会跟BGA焊盘掉点有关系
BGA的返修步骤   
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，
具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。   
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.  
(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。  
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。  
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。  
(6)打开加热电源，调整热风量。  
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。  
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。  
2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。  
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。  
3.去潮处理  由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。   
(1)去潮处理方法和要求：        开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。   
(2)去潮处理注意事项：    (a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。       (b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。   
4.印刷焊膏    因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。   
5.贴装BGA    BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见13.3BGA置球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下：    (1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。   
(2)选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。   
(3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。   
6.再流焊接   
(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s，  BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160℃左右。   
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。   
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；   
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。   
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。   
7.检验     
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。    普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来。热风SMD返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏SMD以及基板或周围的元器件，可以比较容易地拆卸或焊接SMD。    不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同。有的喷嘴使热风在SMD器件的四周和底部流动，有一些喷嘴只将热风喷在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在SMD器件的四周和底部流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。    由于BGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统(或称为底部反射光学系统)，以保证贴装BGA时精确对中。例如美国OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列SMD焊接和解焊设备都带有分光视觉系统。今天的自动设备使得高成本的球栅阵列(BGA, ball grid array)和方平包装(QFP,quad flat pack)元件的修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件，改进电路板的合格率，和提供更快速的服务是一些优势。使用相对简单的设备和现有的技术员，重建和恢复两种类型元件包装上的连接介质是可能的。   可能是操作问题，也可能锡膏的问题。