BGA返修台 加热台

一、外层线路bga处的制作： 　 在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位
二、BGA阻焊制　　1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mi　　2、BGA塞孔模板层及垫板层的处　　① 制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。　　②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）　　③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb　　④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。
三、BGA对应堵孔层、字符层处理：　　①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；　　②字符层相对塞孔处过孔允许白油进　　以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
BGA返修台作用于不同大小的BGA原件进行对位，焊接、拆卸的智能设备
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