这个过程吗。。。。。。
# Y/ t- U6 w9 K5 l* e# p1. 芯片植好珠
, Z% b, o2 q% \4 ?' T) f, r- M: z 2. 先从芯片飞出细线 W& N6 v3 E4 q! ]
3. 上绿漆到焊有线的焊盘
0 k6 G8 r! ]! K; c4. 芯片带飞线直接上BGA
- B( A+ f9 Z1 ~% N0 B: Y5. 飞线焊接到主板上
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, r. w0 o% b7 @0 Q由于是服务站的机子,修不好就要陪板子,所以修好是必须的- j' d0 l v/ C9 t) E
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