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特点介绍
●独立三温区控温系统
①上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度精确控制在±2℃,上下部发热器可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;
③ 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
●多功能人性化的操作系统
① 上部温区可视需要手动自由移动,该机采用高精度温控仪表,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制;上部温区可手动前后左右方向自由移动;
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;
③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;
④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;