我的修盘流程，主要针对本盘，新手可以参考下

以下内容主要适用于本盘1499-1672的不能识别的盘，其他的不一定，我手头本盘多，所以主要搞的是本盘。

1.盘拿到先上电检查，听有没有敲盘或者卡死或者不转的。
2.不转的通过U模式或者编程器先写ROM让盘转起来。
3.敲盘或者卡死的先接着，直到WDR能识别了为止，如果识别不了拆板用安全模式写砍0头的通刷，一般本盘0头坏的多，还不行就再试砍更多头的，直到WDR能认到ROM为止
4.写对应模块，有微码的按微码前两位找，没有的一个个试，优先试微码数值大的。注意家族别搞错。
5.看模块写入速度，如果写入很慢的或者有部分写不进的做44后再写一遍试试。模块写入速度正常的盘不建议做44，有些盘做44以后会不认盘，只能拆板用安全模式重新写ROM才能识别。
6.有部分模块写不进的做44后还是写不进的做30加SA表，这个用WDR的磁道扫描可以做，选头，选上加SA，点扫描就行了，SA表数量有限，超过太多就砍头吧，30做完格式化固件区，复位，重新写全部模块。
7.模块全部写完能认盘了以后按磁头数重新设置容量。
8.开自校，建议盘不多的找个小电脑在线跑，我就用个D425的小主机跑，很省电，但是如果修台机盘要单独给它接个电源比较好。
9.自校开头看C4，C3，C8有没有秒过或者卡住，卡住的看看还有没有在动，没再动的就放弃。这三步秒过或者卡住的先试砍头，秒过的话砍0头，卡住的话看卡在哪个头就砍哪个头，如果砍头不行就换固件吧。
10.前面3步过了一般就能出盘了，可以在C8跑完以后停一下，看下CAP的值，参考KFCI表算下容量是不是和你设置的一致，一致的话可以继续，不一致的话就改下LBA值，否则后面不能直接出盘，还要再改一步。
11.C8过了CAP值正常的话可以考虑离线自校，前三步还是建议在线，能很快分辨固件是不是合适，这三步时间不长，后面的用户区优化和扫描时间才长。
12.500G的盘一般一天之内就能结束，时间过长的话记得停下看看。
13.自校结束或者时间太长强制结束以后看下日志，看有没有爆头，有爆头的做6清（清楚日志，错误标志等等），然后按KFCI表设置CAP值降容，适当改小一点，然后从D1开始做自校，如果时间充裕的也可以从C8后一步开始做自校，这样效果更好。如果从D1开始但是降容很多次还是不成功的建议从C8后一步开始自校，直到CAP值改到KFCI表的最小值为止。
14.有些盘自校完成以后P表没记录，但是也没有爆头，这个时候可以重新构建P表，然后再带P表内格一次就能出盘。
15.有些盘自校完P表有记录但是格式化完不成，这个时候看下CAP值，根据这个值适当改小一点LBA值再格式化能通过。
16.LBA值不一定要用标准值，比如我一个250G的盘最后跑出来格式化结束不了，我改成了243G就能格式化了。

按上面的操作，只要你的盘本身没有硬故障，固件没有问题，那至少能出盘，至于降容嘛，该降的还是要降，不用舍不得。

学习了。。。楼主厉害。。