马上注册，结交更多好友，享用更多功能。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
bga（Ball Grid Array ），翻译过来也就是球栅阵列封装，但是实际生产中，我们一般直接称为BGA。一般也就是引脚位于元器件底部，以焊料连接BGA元器件和PCB焊点的封装。目前主要用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。 BGA主要可分为 BGA(塑料封装)、CBGA （陶瓷封装）、TBGA （载带状封装）、CSP（Chip Scale Package）、μBGA 、QFP（四边扁平封装）等。 首先，BGA拆焊或焊接都要先区分出是有铅还是无铅。因为这两者之间的熔点不同，温度过高可能会导致BGA加热过度造成热损伤，温度过低会无法融锡。具体可以去查一下相关BGA元器件的型号。如果实在不知道，那么可以先使用有铅的温度曲线，如果无法拆下，再使用无铅的温度曲线。注意一点，你所设置的加热温度不是你到达BGA内部锡球的时的温度，由于环境问题，热量会有所流失，所以以实际情况为准。 无铅锡与有铅锡的主要区别： 1、熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃） 2、有铅流动性好，无铅较差。 3、焊接效果来说，有铅比无铅更好，而且难度更低。 4、含铅锡球对人体有害，而无铅则相对环保。 不管是使用锡球或锡膏，都需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止变形或受油脂污染。 助焊膏的作用：活化锡球，去除锡球表面的氧化层，加强锡球的流动性。 BGA返修流程 1、 预热； 2、 拆焊； 3、 除锡； 4、 植球； 5、 焊接。 预热 BGA进行拆焊之前，需要将PCB板放入烤箱内进行烘烤，去除PCB板内的湿气，防止PCB在加热时内部的湿气迅速受热后膨胀，出现微崩裂现象，即“爆米花现象”。 预热方法：将PCB放进烤箱8～20小时，温度设定在80～120℃（根据PCB大小设置）。 拆焊 把BGA元器件从PCB板上拆下，需要将连接PCB与BGA元器件之间的引脚，即锡球熔化。 该过程的加热方式一般采用温度曲线来加热，这样有利于BGA的再回收利用，避免BGA因为因为直接加热而造成的热损伤或者直接损坏。而且在该过程还需注意PCB板的支撑措施，即防止PCB因为局部受热变形。 这个步骤一般专业一点的话，会直接采用BGA返修台来返修，因为BGA返修台能够按照回流焊的温度曲线来对BGA进行拆焊，把加热对BGA损害降到最低。对于需要回收利用，或者比较大的BGA元器件则建议使用BGA返修台来返修，如电脑的CPU、南北桥、显卡、监控等类型的BGA。 像手机主板上的BGA元器件则可以使用风枪直接吹下，成功率也不会太低。因为小型BGA元器件在加热时受热相对来说比较容易均匀，而且手机主板比较小，不容易变形。对于有打胶的BGA元器件则还是使用热风枪比较方便，因为打胶的即使加热到融锡也无法取下，还需要把胶撬掉，返修难度比较大。 采取热风枪吹的时候还需要注意加热要均匀，不然会出现部分锡不熔，无法顺利取下。也可以在BGA边缘刷一层助焊膏，加热时渗透进去，使加热更均匀。当BGA元器件周围有需要防护的器件时，可以采用高温胶布或锡箔纸粘贴保护，更专业一些的话则可以采取定制治具。 （至于温度曲线的设置内容较多，这里先不提。） 除锡 BGA元器件拆下来后，在PCB或BGA焊盘上涂抹适量的助焊剂，再使用烙铁、吸锡线进行脱锡。待脱锡完毕，使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊剂。 该流程需要注意的要点，是脱锡时要注意力度，避免焊点脱落。同时也得将焊盘拖平，把锡脱干净，这样才不会影响植球的效果。无铅的话，建议烙铁温度设置为370℃，有铅则建议设置为320℃。 植球 将锡球固定到BGA焊盘对应的焊点上，这个可以手工摆放或者使用植球工具。对于比较小的BGA元器件则手工摆放难度较大，一般使用植球台和钢网，工业生产则一般选用钢网刮锡膏的方式。锡球摆放完毕后，将BGA放置在加热台上加热，固定锡球，可辅以热风枪加热。（植球台的使用方法可自行查找） 焊接 先在PCB焊盘上均匀刷一层助焊膏，再将BGA准确地摆放、对位，加热固定之后即可。 该步骤主要问题还是对位，在焊接过程中，BGA的锡球与PCB焊点可以有一定偏差。因为锡球在熔化后有一定的流动性，会产生一定的自对中效应，一般偏差在一半以后都是可以自动对齐的，但是保险来说就三分之一。但是随着锡球的越来越小，则对位的要求比较严格。 后记：这篇文章主要是对BGA返修的大概流程进行一个总结，其中还有许多需要注意的事项，正确的操作是提高返修成功率的基本要素，否则再昂贵的机器也无法保证返修的成功率。
| 
IP卡
狗仔卡
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡
谢谢支持!
