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bga是一种目前常用的封装形式，以其多I/O，引脚短，体积小的优点迅速发展，BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。但因其引脚在BGA下表面，使得其返修的难度增大，且返修工艺也比较复杂。随着长期的使用，当BGA的引脚磨损，会导致相关元器件的功能出现问题，这里我们就来详细地介绍一下BGA的返修工艺。 首先，准备BGA返修需要用到的工具。 BGA故障的PCB板*1； BGA返修台*1（这个根据个人决定，觉得技术高超的可以直接使用热风枪）； 热风枪*1； 电烙铁*1； 加热台*1； 植球台*1； 对应的钢网*1片； 笔刷*1； 助焊膏*1瓶； 锡球足够数量； BGA返修的步骤（这里使用BGA返修台维修，个人不建议使用热风枪来返修） 一、拆焊 1、第一步我们要先给PCB板和BGA进行预热，去除PCB板和BGA内部的潮气。可使用恒温烘箱进行烘烤。 2、选择适合BGA芯片大小的风嘴并安装到机器上，上部风嘴要完全罩住BGA芯片或者稍微大1～2mm为合适。上部风嘴可以大过BGA，但是绝对不能小于BGA，否则可能导致BGA受热不均。下部风嘴则选用大于BGA的风嘴即可。 3、将有问题的PCB板固定在BGA返修台上。调整位置，用夹具夹住PCB并使BGA下部风嘴（不规则的PCB板可使用异形夹具）。插入测温线，调整上下部风嘴的位置，使上部风嘴覆盖BGA并与BGA保持约1mm的距离，下部风嘴顶住PCB板。 4、设定对应的温度曲线，有铅熔点183℃，无铅熔点217℃。可根据返修台内部自带的无铅标准温度曲线来使用并进行适当调整，如图。（下图是我个人返修时设置的参数，仅供参考。这里也建议使用可以直接通过程序设定温度曲线的BGA返修台，这样操作比较简便，温度方面也可以实时监测，方便调整） 如无法拆下，再根据实际返修所遇到的情况进行适当调试。 5、点击拆焊，待机器报警时移开上部风头，并使用机器自带的真空吸笔吸起BGA。 二、返修BGA 1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下 1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）； 2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏； 3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净； 4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。 2、BGA植球（这一步如果不使用植球台那么就需要耐心的摆放了）：此处需要使用植球台、对应大小的锡球、与BGA匹配的钢网。 1) 将BGA固定在植球台正中间，可参考对角线，然后锁紧定位块； 2) 选择与BGA相应的钢网，匹配好后将其锁紧在植球台定位框； 3) 用笔刷在BGA上均匀涂抹助焊膏，然后把定位框装上，调整BGA焊盘与植球台钢网之间的高度差，确保每个钢网孔只能漏进一颗锡球； 4) 往钢网上撒入适量的对应型号的锡球，轻轻晃动植球台，让每个钢网孔都能漏进锡球检查无漏植的锡珠后，倾斜植球台将多余的锡球倾向一边再取走植球台定位框（注意倾斜放置以免锡珠从钢网小孔滚出）,再取走植株台。 5) 将完成的BGA取下(如果在这时检查有漏植锡珠的BGA时,可用大小适中的镊子将锡珠补上)。 3、BGA锡球焊接：设置加热台的焊接温度（有铅约230℃，无铅约250℃），将植珠完的BGA放在加热台焊接区的高温布上，并使用热风筒进行加热。待BGA的锡球处于熔融状态，且表面光亮，有明显液态感，锡球排列整齐，此时将BGA移至散热台，让其冷却，焊接完成。 三、重新焊接 1、涂抹助焊膏：为保证焊接质量，涂助焊膏前先检查PCB焊盘上有无灰尘，最好在 每次刷涂助焊膏前都擦一下焊盘。将PCB放置在工作台上用毛刷在焊盘位置涂上适量一层助焊膏，（涂过多会造成短路，反之，则容易空焊，所以焊膏涂布一定要均匀适量，以去除BGA锡球上的灰尘杂质，增强焊接效果）。 2、贴装：将BGA对正贴装在PCB上；以丝印框线作为辅助对位，将BGA焊盘与PCB板焊盘基本重合，注意BGA表面上的方向标志应与PCB板丝印框线方向标志对应，防止BGA放反方向。在锡球融化焊接的同时，焊点之间的张力会产生一定的自对中效果。 3、焊接：该步骤同拆焊步骤。将PCB板放置在BGA返修台上，确保BGA与PCB之间对接无偏差。应用拆焊的温度曲线，点击焊接。待加热结束，自动冷却后即可取下，返修完成。 注意： 焊接和拆卸的区别： 焊接加热结束后直接冷却； 拆卸加热结束后延时冷却，以方便吸取BGA。
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