手机故障排除的八种方法

手机故障排除方法主要有观察法、最小系统法、逐步添加\去除法、隔离法、替换法、比较法、升降温法、敲击法、插拔法、清洁法十种。通过这些方法可以容易地解决一些常见的手机故障。

一、观察法

观察法就是通过看、听、闻、摸等方式检查比较典型或比较明显的故障。例如，观察手机内部是否有火花、声音异常、插头松动、电缆损坏、断线或碰线，插件板上的元件是否发烫、烧焦或损坏，管脚是否断裂、接触不良、虚焊等。对于一些时隐时现瞬时性故障，除直接观察外，也可以用橡皮榔头轻敲有关元件，看故障现象有何变化，以确定故障位置。

二、最小系统法

最小系统法就是拔去怀疑有故障的板上和设备，对此手机此前和此后的运行情况，判断并定位故障所在。拔插板卡和设备的基本要求保留系统工作的最小配置，以便缩小故障的范围。通常是先只安装主板、内存、CPU、电源，然后开机检测，如果正常，那么再加上键盘、显示卡和显示器，如果正常，那么依次加装硬盘、扩展卡等。拔去板卡和设备的顺序正好相反。对拔下的板卡和设备的连接插头还要进行清洁处理，以排除因连接不良引起的故障。

最小系统法

最小系统系统分为3类，具体如下：

1、启动型（电源+主板+CPU）。

2、点亮型（电源+主板+CPU+内存+显卡+显示器）。

3、进入系统型（电源+主板+CPU+内存+显卡+显示器+硬盘+键盘），这个时候其实已经是完整的手机了，不过光驱、打印机、电视卡、鼠标、网卡、摄像头、手柄等还没有。

三、逐步添加\去除法

逐步添加法以最小系统法为基础，每次只向系统添加一个部件/设备或软件，来检查故障现象是否消失或发生变化，以此来判断并定位故障部位。

注：逐步添加\去除法一般要与替换法配合，这样才能较为准确的定位故障部位。

四、隔离法

隔离法是将可能妨碍故障判断的硬件或软件屏蔽的一种判断方法。它可用来将怀疑相互冲突的硬件、软件隔离开以判断故障是否发生变化的一种方法。

以上提到的软硬件屏蔽，对于软件来说，就是将其运行或卸载；对于硬件来说，是在设备管理器中，禁用设备、卸载驱动，或者干脆从系统中去除。

五、替换法

替换法是指用相同规格的手机部件替换可能存在故障的手机部件。如果替换后故障排除，那么说明故障原因是在被替换下来的部件中。

注：在替换之前，首先必须确认来进行替换的配件必须完好，能正常使用。

六、比较法

比较法与替换法相似，用好的部件与怀疑有故障的部件进行外观、配置、运行现象等方面的比较，也可在两台手机间进行比较，以判断故障手机在环境设置，硬件配置方面的不同，从页找出故障部位。

七、升降温法

在上门服务过程中，由于工具的限制，可以使用升降温法，其使用与维修车间是不同的，上门服务中的升温法可在用户同意的情况下，设法降低手机的通风能力，增加手机自身的发热来升温。

降温法一般通过以下几种方法来实现。

1、一般选择环境温度较低的时候，如清早或较晚的时候。

2、使手机停机12--24小时以上。

3、用电风扇对故障机吹。

八、敲击法

敲击法一般在怀疑手机中的某个部件有接触不良的故障时使用，通过振动、适当的扭曲，或用橡胶锤敲打部件或设备特定部件来使故障复现，从而判断故障部位的一种维修方法。

九、插拔法

插拔法就通过将插件或芯片插入或拔出来寻找故障原因的方法。此方法虽然简单，但却是一种非常有效常用的方法。如手机在某时刻出现了“死机”现象，很难确定故障原因。从理论上分析故障的原因是很困难的，有时甚至是不可能的。采用插拔法一有可能迅速查找到故障的原因。依次拔出插件，每拔出一块，测试一次手机当前状态。一旦拔出某块插件后，手机工作正常了，那么说明故障原因就在这块插件上。

                               
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十、清洁法

有些手机故障，往往是由于机器内灰尘较多引起的。这就要求在维修过程中，注意观察故障机内、外部是否有较多的灰尘，如果是，那么应该先除尘，然后再进行后续的判断维修。

好东西，值得分享。呵呵

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