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本帖最后由 哼哈二将 于 2016-3-16 10:37 编辑
我们从实用性的角度来记录了这次完整的拆解过程，希望为从业者和爱好者提供充实有用的信息，亦不失为一场视觉盛宴。请各位备份好重要资料以免丢失（旧机型经常会遇到白苹果、转菊花的情况，我们引以为鉴），准备好我们需要的工具：螺丝刀、吸盘、拨片。现在跟我一起来探索iPhone 6的五脏六腑吧！
首先关机、取出sim卡，把数据线接口两边的螺丝取出。
用吸盘吸住屏幕靠近Home键部分，拉出一个开口。
注意这里前面板与机身的角度不要超过90度，因为在机身顶部有排线将二者连接。我们发现底排部分少了5s那种Touch ID排线，减小了拆机风险。
为了避免拆解过程中元器件短路，我们要先给主板断电，取下电源连接线的屏蔽罩。
用拨片轻轻撬开电源与主板的接口。
然后我们把与前面板相连的排线部分的屏蔽罩卸下来。
同样逐一撬开排线，一共四条。四条排线分别为显示、触摸、光纤、Touch ID排线。
我们看一下前面板整体图，与5s相比，Touch ID的排线绕到了上方，我们过一会再对前面板动手。
这种胶条只要一被拉长就会失去粘性，所以电池取下来会发现没有任何胶痕，那叫一个干净。
取下摄像头上面的屏蔽罩。这里顺便提一下，画面中间有个白条是进水标，进水标遇水变色，可以根据这里的颜色判断是否曾进水。
与5s的摄像头对比一下，左侧是iPhone 5s ，右侧是iPhone 6。
我们用游标卡尺测量，iPhone 5s 与 iPhone 6摄像头厚度都是5.61mm，厚度没有变化。再来张大图特写。
接下来拆主板，先把主板下方底插排线拔开。
然后拆天线，这里特别注意，要从天线最末端用力，手要稳。
靠近摄像头的这个位置有一个“亲子”螺丝，看下张图。
“亲子”螺丝就是一个“子”螺丝柠在另一个螺丝上面，结构十分巧妙。
接下来拆下音量线和开机线的屏蔽罩。
取下天线，这个天线是GPS&Wifi天线。
用拨片撬开这两个排线插口。
好了，取下主板，我们暂时放在一边，稍后再下手。
一个里程碑，我们与5s合个影。iPhone 5s只有一条开机线，集成了电源键、音量键、静音键、闪光灯、降噪通话器、振动器接口。iPhone 6 把振动器移到了机身下部，开机线分成了两条，分别集成了音量键、静音键和电源键、闪光灯、降噪通话器。
我们继续拆解后壳，这里是音量键，从侧边把螺丝拧下。
这里是开机键，对应开机排线，方法同上。
排线是粘在后壳上的，一定要小心仔细地揭下来。
这条线集成了电源键、闪光灯、降噪通话器。
这条线音量键、静音键。
把外放喇叭拆下来。
接下来轮到振动器了，振动器与主板是靠两个触点进行链接的，小心取下。
和5s对比，振动器也发生了变化。
拆下天线连接片，这个连接片上的触点与前面板的金属板链接。
然后拆下这个小部件，这个小部件是用来固定送话器的，拆的时候千万小心，一不小心就会跑丢了。再卸下几个螺丝就把尾插排线拿下了。
这里稍微拆一下，很多网友好奇卡托的原理是什么，可以看到，这个地方的原理其实很类似跷跷板。
接下来我们拆主板，先把这块石墨散热棉揭下来。
用热风枪把三个屏蔽罩吹下来。
好了，我们先给A8来个特写。从这张图可以看到主板元器件的点胶处理， 除了能有效防止芯片开焊，还能起到很好的防水作用。但对于维修人员来讲，更换芯片时就大大提高了维修难度。
主板正反都来个特写，密密麻麻就像一座小城市一样。
好了，现在轮到前面板，先从HOME键下手，拆下这个贴片。
拧下边上垂直的螺丝。
拆下传感器、前置摄像头的屏蔽罩。
我们这里把传感器排线小心撕开。
取下金属板。
金属板取下后，我们可以发现Touch ID的排线巧妙的隐藏在了石墨散热膜下面。
接下来取下传感器排线。这上面集成了前置摄像头、光线传感器、距离传感器。值得一提的是，苹果把光线和距离传感器集成在一起，在前面板可以少开一个孔，更美观，缺点是成本高。这样做的厂商寥寥无几，魅族MX4也是这样子做的。
这个小元件就是听筒啦。
Home键是套在橡胶圈上黏在屏幕上的，取下Home键的时候要特别注意，稍不留意就不能完美还原了。
来两张特写。
好了，到此就大功告成了。
来张全家福，满满的都是成就感啊！
总结：
iPhone 6在拆解难度上与iPhone 5s没有太大区别，反而拆取屏幕面板的过程还要轻松一些。由于排线的结构变化，iPhone 6的排线相对于iPhone 5s更容易更换。由于Touch ID排线结构改变，在拆取前面板时相对iPhone 5s降低了一些风险。
整机的密封性也有了提高，能有效降低液体对手机的损害。需要注意的是，面板触摸排线连接座，拆解时要小心谨慎。更换音量或开机排线时，需准备全新电池胶条。由于螺丝规格较多，拆解时需注意螺丝不要混淆。
此次拆解发现主板结构设计也有了很大变化，iPhone 6主板的灌胶比较到位，除了能有效防止芯片开焊，还能起到很好的防水作用。但对于维修人员来讲，更换芯片时就大大提高了维修难度。
苹果又一次提高了元器件之间的密度，这就是苹果工艺的牛B之处，把那么多的元器件，非常有序的放到了这么小的 一个主板上，当然这么做的同时也给维修人员带来了新的挑战。主板上的散热贴也增加了很多，相信 iPhone 6在散热方面能有出色的表现。
最后给大家一个小建议，在我们的日常维修工作中，遇到很多的iPhone 5及iPhone 5s由于长时间使用移动蜂窝数据网，进而导致高通的基带芯片MDM9615，高度发热后损坏，造成手机出现无服务或一直处于“ 正在搜索”的故障现象，手机基带信息丢失，连接iTunes刷机报错1,3,1669。
iPhone 6的基带方案再次采用了高通的基带方案，我们建议大家在使用移动蜂窝数据上网时，如果感觉手机发烫严重，请待手机降温后再继续使用，以免发生上几代产品那样的悲剧。
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