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本帖最后由 哼哈二将 于 2016-3-22 13:29 编辑
这是一位朋友发过来的N修机子，刚开始看到描述我头都晕了，晒下图。
手机拿到手接电流表，上电大短。拆下主板后目检所有屏蔽罩都被拆过，电源那一块都是焊油，先拆下所有屏蔽罩上放大镜观察主板。看完直接放弃了，基带电源动过，电源动过，wifi动过，CPU已经爆锡了，小阻容掉了不少，而且还特么的是UMT主板。做维修的都UMT主板是出了名的垃圾。
扔一边后修别的机子，到晚上跟一个网友在讨论拆6代CPU.他说经常遇到拆下后CPU漏铜，也就是掉皮，不过这种情况我做过那么多6代的U基本上都很少。准备拿这台机来试验下CPU漏铜，我印象中几次CPU漏铜都是用垃圾858d拆的，后来用861和856，现在拆CPU的方法有点非常规（具体就不说了）。想看下是不是风枪加热不均匀引起的。
直接进入主题，这台机是我修过的手机中最多故障的机子。准备搞CPU前先把大短修好吧，毕竟大短很好修，先打值判断是电池供电短还是主供电短，这一歩是为了烧鸡的时候重点关注那一块，电池供电直接在打池接口打值就行，主供电在电源边上的电容上打值。
主供电短，这个就有两种方法烧，一，直接接在电池接口，这种有个坏处就是q4会发烫，会影响你的判断，我是用等二种，直接飞线到主供电上烧。
全板都摸遍了，也没发现烫的地方，只是主板有点温温的。板是温的心却凉了，第一反应就是板层之间短了。后来一想不对，被动过这么多芯片，可能下面连锡了，直接拆下电源（拆6代电源我喜欢温度开到最高，几秒钟干下来），拆电源后焊盘没连锡，打值主供电还是短路。想一想，以前修4S的很多同行做过电源的经常搞到电容之间连锡，只不过6代的少遇到这种情况。上放大镜，果然找到了真凶，一颗锡球引起的。
再打值阻值正常了，继续上电，电流正常为零。那就开机吧，电流无反应，（你们一定在想肯定是电源没装好吧），其实我连怀疑都没怀疑过电源。下面告诉新手们一个技巧，高手请无视。接上电源的一瞬间电流表有个3ma到5ma左右的跳变然后归零，这是电源待机模块开始工作，电容的一个充电过程。修过电脑的都懂吧！还是不懂？那我也无能为力了。一般认为只要有这个跳变过程就认为电源待机模块正常。
也就是说按开机键无反应跟电源没关系。我怀疑是开机键到电源之间的线路问题。5S以后尾插开机点短接到地已经没用，但可以接上尾插后插数据线，接上尾插插上数据线然后拔掉，电流表有反应了，200多ma，具体200多我忘了。你们一定认为开机了对吗？其实不跳变停在250ma左右的电流大部分是暂存供电短路，6代中大部分为搞电源引起上层爆锡。此处先略过，先说按开机键没反应的事，6P的摔过后的一个通病，直奔此处。
测量不通直接短接搞定。套用某句话：“说时迟那时快”这个故障其实很快搞定了。再短接开机点，电流表直接跳到200+。
前面说过用放大镜观察到CPU爆锡，上电又是200多ma，下面就不测量了，直接搞CPU吧！你们又想说，其实可以直接撬上层的对吗？
有两个原因。1、放大镜看到上层下层都爆锡了。2、我本来就是想拆CPU来的。
我现在用3把风枪，快克861，快克856，垃圾信858D，不要问我为什么用这么多风枪，无他，有钱，任性！其实是装逼用的!这次拆CPU的主角就是垃圾信858D，平时我用来植球的。
怎么拆CPU就不说了，只能说赔多点机子自然就会了。主要说我本人拆装CPU的几个方法吧，高手勿视。
1，为了提高CPU的存活率。我都是用bga或风枪开80度左右预热5分钟。
2，其实6代的CPU也不容易坏，不用特意调低温度，也不用那么急着撬，看到芯片爆锡出来再吹5到10秒再撬也不迟。6代的A8本身也会掉点，好几个同行送来的自已拆过的A8芯片上掉点，而且大部分挖不出来补点。
3，撬CPU有两种方法，一是先撬上层再撬下层，二是两层一起撬，对于6代的我喜欢两层一起撬，6代的U很容易变形，一层一层撬变形太严重了，而且熟练以后如果只是CPU虚焊可以不需要分层，直接植球装上去。
4，除胶。如果拆下来以后焊盘上的锡不是都溶化的状态，也就是焊点是圆的并且发亮，而是大部分泛白并且是平的，这时候就得注意了，这种情况除胶很容易掉点。之所以会泛白且平是因为温度不够硬撬的，或是风枪加热不均匀撬的地方化了，其它地方还没化。我一般是先在焊盘抹上超低温锡，烙铁拖一遍，重复一次抹锡，拖锡，尽可能的把无铅的锡拖成超低温锡，也可以用废的CPU植上超低温锡，装上去后再拆下来。拖成低温锡后可以吸平，也可以不吸，低温锡很容易化。基本黑胶软了锡早就化了，不过这个时候除胶温度可以高点，手法轻点，因为锡点泛白表层有走线的焊盘可能已经松动了。
抹上138度的超低温锡浆。
铬铁就像平常拖锡一样，6代的胶很软，很容易把胶往一个角落拖，拖完锡风枪再除残余的胶。
处理完的效果，掉了两个空点。
5，CPU除胶，这个就简单了，不用多说了，不要太粗暴就好了，漏铜了还要补绿油，这里说一个除完胶以后我喜欢放到大芯片上锡，用的上笔记本的HM65的桥，而小芯片我是放到废A5上锡。如图中那样，放点锡浆，放点焊油，CPU放到桥上面，风枪都不用吹CPU，温度稍微高点按着桥吹能把锡吹化。镊子按着CPU在桥上磨几下。这样子清理完的CPU焊盘很完美，不需要用吸锡线拖平，焊点高点钢网对位也简单，而且还不容易走位。
芯片拖锡。
处理完效果图，上面做CPU的图片是发贴前修的另一台6P没音频的，U虚了。
6，CPU除胶的时候要有意识的在除胶的过程中把CPU矫正。6代的U只要分层了多多少少都会变形，矫正得越平，装上去的成功率越高。
7，6代的U发热量很大，做完CPU要处理好散热，A8返修率挺高的，我现在都用无铅锡球做脚。为了减少返修。
开始拆CPU了。用858D拆下CPU后出现很完美的现象，一个点都不掉，除胶过程中掉了3个点。
说真的没怎么把主板当宝（跟客户沟通过，修不好主板回收，换片板给他），看到爆锡后几秒钟后我就撬了，CPU也没漏铜,有经常撬CPU芯片漏铜的同行可以跟我交流下，想知道什么问题会引起CPU漏铜。说时快那时迟，……时间很快过去了好久，CPU做完了上电，显示了吧？
NO!并没有！50MA不联机，手动能进DFU，这种情况大部分出现在暂存问题上，当然CPU也有可能，像这种就是查CPU和暂存的工作条件，暂存就是CPU上层。难道暂存没装好？其实我对自己还是挺有信心的，先查工作条件吧，所有供电都正常，复位1.8V也正常。时钟示波器能测到很纯正的32K和24M正弦波。开了示波器就顺便测了下供电，其它的都正常，就是PP1V2_SDRAM有一点点杂波，其实不要看主板我就知道肯定是之前CPU上层爆锡，PP1V2_SDRAM短路，之前送修的时候把所有电容全拆了。这种事遇过好多了，很多同行做电源把CPU搞爆锡以后测到暂存供电短路就把所有的滤波电容全拆了。
随便补上个电容再上电，铛铛铛！亮瞎你眼睛的白苹果出现了没有？还是没有，其实我都不抱什么希望的，继续查吧，除了供电，时钟，复位以外，CPU还需要I2C总线，和暂存基准电压，修笔记本的就应该知道，就是内存的基准电压，电压等于供电的一半。
所有I2C总线打值正常450左右，电压1.8V正常，测基准电压，测到这组DDR1_VREF_CA无电压，就是这里，
这个基准是由PP1V2_SDRAM经过两个10K电阻分压来的，测1.2V没有，这个地方没有1.2V，CPU处还有其它三处基准都有1.2V，很明显断线了，这是UMT主板很常见的事，从电容上飞条线过来吧。图，就不上了飞线图没什么好看的。继续上电，我去…………，还是一样50MA不联机，拆暂存吧，虽然不想承认，这次真的可能没焊好。拆下来后看焊盘上锡点都是很饱满，根本没虚焊，肯定暂存挂了（如果CPU挂了还修啥？6代的CPU不能单换）这个也是比较常见的，A8的暂存坏的很多，特别是PP1V2_SDRAM短路的情况下，恩恩，没错，也有可能是我吹死的，不过可能性真不大，很多暂存吹鼓包以后还是能用，这个暂存表面很完美。
料板拆个暂存装上，这次时间真不久。满怀希望的上电，还是50MA？
呵呵，肯定不是了，电流很正常的跳变到1A左右，历经千辛万苦终于修好了，把板装到总成里，装屏开机，心拔凉拔凉的，一片漆黑，用电流表开机，看到电流跳变正常，就是屏不亮，拔动下静音键，会震动，插数据线，爱思已经是正常模式了，提示要信任，很明显，显示电路有问题，要先确定是背光有问题还是显示有问题，显示接口打值，
很快找到问题了，+ - 5.7V打值都是1000+，很明显不对，印象中+5.7应该是500多，负的才是1000+，对于各位修手机的实干家来说，是不是应该要干显示供电芯片U1501了吧，还是先查查吧，打接口边上的FL2037也就是+5.7V的保险电感，两端阻值都是一样1000+，电感没开路，上电接屏测U1501输出的6V电压，只要有6V一般认为U1501是好的，测量正常6V，测输出的－5.7V也正常，这个积分时候头已经晕了，很不想修，上QQ吹了一会牛，再回来分析下，打值阻值偏大就只有两种可以，断线或芯片虚焊，因为芯片边上没有滤波电容测量是否有输出，只好把板从总成里拆下来，+5.7V的滤波电容在主板背面，拆下以后不装屏是不输出屏供电的，装屏又很麻烦，怎么测？不用着急，做维修的要会变通，当然前提是要懂原理。
要想输出屏供电只需要把屏开启信号LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN接到PP1V8就好了，当然我并不这么做，因为我只需要判断是断线还是芯片虚焊，直接打U1501背面滤波电容阻值和测下跟接口通不通就行。
此处打值500+，测量跟FL2037不通，结果出来了，还是一条线搞定他，飞好以后继续上电，这次学乖了，不装进总成，单板接屏开机，好可爱红苹果这次真的出现了。
好了吗？没好！开机出现阴阳屏了，也就是一半亮一半不亮，6P的屏有两路灯条 ，主板中也使用两个背光升压IC,U1502和U1580,有一路不工作就会出现这种情况。
修的时候没截图就不说了，现在又找不到阴阳屏的故障图片，详细过程就不说了，我修背光很简单，打值、示波器测电感前端，这手机打值之前测过都正常，示波器测一个电感的前端瞬间有一个下降沿，说明升压芯片工作条件已经全部正常，下降沿是芯片控制内部场管导通，把电感的一端接地进行充电，只是电路有问题或芯片本身坏（有瞬间输出很少是芯片坏）引起保护，电路问题有两种情况，1是电容短路(之前打值正常可以排除)，2是升压二极管反向击穿，直接更换二极管后开机已经正常了。
进系统后发现之前不亮的那一半背光有点闪（现在的手机拆装屏过后，部分机子会出现背光闪烁，这是电容屏在充电，过几个小时就正常了，），而且闪得有点厉害，进亮度调节发现调到最亮也很暗，亮度调到最暗会变暗，调亮只能调到5分之1左右，再往上调节就没反应了，而之前正常的那一半亮度调节也正常，这个问题也是6代手机的通病，背光供电有短路或二极管有击穿，升压电感会性能不良（也就是电感量变低，储能不足）。照惯例，上示波器，这种之前修机的时候有截了图，上一个电感坏的和电感正常的波形图。
有个关于背光升压电感的事想说下，最近有几个网友问背光升压电感不通的有遇过吗？我想说真没有，或许我见识少吧，但升压电感里面的漆包线那么粗，如果都烧断了那保险电感里面的细漆包线早就断了，再者主板上的走线也一定比升压电感先断。
还有有人问升压电感需要认方向吗？答：不需要，科普一下手机中的电感为什么有一些人说要认方向，主要是在电源边上或CPU边上很多电感并排在一起的，有很少一部主板如果装反了会没供电，原因：虽然手机中的是固态电感，但里面一样是漆包线绕成的线圈，所以电感中有一个名称叫绕向，画个图一看就明白的。
图1就是你照原方向装上去，电感的绕向是一致的，图2为反方向装上去，这个时候就两个电感就是绕向相反，这样子就像一个互感器，两个电感之间的电磁场会互相感应，也可以理解为互相干扰，就像两个磁铁，同方向是同极相斥，互不干扰，反方向是异极相吸，不能愉快玩耍了，又发现废话了，不明白的自行百度“互感”。这个问题问的人较多，只有在极少数主板中电感装反会引起没供电，反正我遇到的没几块，我一般都是随便装上去，没供电再换回来就是。
各位看累了吧，认为此板真的好了吗？非也！还有很多故障，无基带，修好基带无WIFI，修好WIFI信号弱，再修好WIFI插卡无服务。上一张修好的图。
PS，别问我风枪多少度拆芯片、除胶，我温度很随便的，拿起风枪只要温度不是很离谱我都不怎么调，更何况每台风枪温度都不一样。各个地方的室温也不一样，总之一句话：学别人的温度死得快。我只想说修手机其实也没那么多必杀，有的只是几个通病而已。
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