OPPO R9拆机图解 OPPO R9图文拆解步骤

　　OPPO R9是2016年3月17日，国产手机厂商 OPPO 在北京演艺中心发布了全新拍照手机，主打超薄金属机身、全新拍照、指纹识别等等，售价2799元起。虽然，对一款国产机而言，OPPO R9售价不低，但精致的轻薄金属机身、全新拍照、充电五分钟，通话两小时的VOOC闪充，让人觉得与众不同。究竟OPPO R9做工怎么样？内部设计又有哪些独特的黑科技，以下是OPPO R9拆机图解评测，专业的拆解，深度解读OPPO R9品质以及拆机难度、产品亮点。

　　拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬、屏幕分离机。如下图：

　　取出卡托。

　　卡托为三选二：SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & T-card设计；材质为铝合金，采用 CNC（Computer Numerical Control  数控技术）工艺，表面为阳极氧化处理，卡托前端有做“T”型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。不过，铝合金后壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

　　拆卸螺丝＆拆卸后壳。卸下底部两颗 Pentalobe 螺丝。

　　用吸盘吸起屏幕一角，用力吸开一条缝，同时，借助翘片。从实际拆机来看，屏幕组件与后壳扣合较紧，很难拆解。出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属，没法实现像塑胶一样的弹性形变。

　　前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。内部装配较为规整，颜色统一。前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉，以增强机身防水和防尘。

　　后壳顶部，银灰色位置为前 CAM 接地，分集天线 & GPS 天线 &  WIFI / BT 天线馈点；后壳材质为 6063 铝合金，采用CNC & 纳米注塑加工工艺，表面为阳极氧化处理。

　　后壳底部，银灰色为主天线馈点。

　　侧键键帽，侧键键帽采用钢片 & 卡扣方式固定。

　　分离主板：主板采用螺丝固定，一共有 7 颗十字型螺丝。

　　优先断开 BAT BTB，然后拧下主板 7 颗固定螺丝，分别取下 Micro-USB BTB、屏幕 BTB、马达上固定钢片，再依次断开 BAT  BTB、Micro-USB  BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。（备注：绿色：BAT BTB；浅蓝色：Micro-USB BTB；红色：屏幕 BTB；桃红：马达；黄色：RF 连接头）

　　用手即可很轻松的拿起主板。主板仅有螺丝固定。

　　分离完成 ，前壳镁合金在主板处开孔较少，利于主板热量扩散。另外，后 CAMERA 位置为镁合金，利于 CAMERA 热量扩散。

　　用撬棒翘起前 CAMBTB，取下前 CAM；然后用镊子掀起后 CAMBTB 上固定钢片，后 CAMBTB 上固定钢片采用类似屏蔽架 & 屏蔽盖扣合的方式固定。

　　前 CAM 16.0M，FF，光圈 2.0，5P 镜头；供应商：SUNNY，型号：D4S01A。

　　后 CAM 13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 镜头，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，光圈为 f2.2，单个像素点面积为 1.12μm，PDAF 相位对焦；供应商：SUNNY，型号：F13S04Q。

　　拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注。主板 TOP 面，屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片区域发热量较大。

　　主板 BOTTOM 面，屏蔽罩为双件式设计，屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片区域发热量较大。

　　SOC处理器：MTK，mt6755v，8核、64位Cortex-A53，主频2GHz，GPU：mali-t860，双核64位，700MHz，内存: 4GB ; ROM: 64GB ;扬声器驱动IC「喇叭驱动」：NXP、tfa9890a，高效率D类音频放大器与先进的扬声器促进和保护算法。

　　功率放大器模块「功率放大器」：支持WCDMA，HSDPA高速下行分组接入「），高速上行分组接入「HSUPA」，高速分组接入（HSPA），和TD-SCDMA调制。射频transceivers：MTK，mt6176v，1电源管理IC：MTK，mt6351v，2电源管理IC：MTK，mt6311dp，充电管理芯片：TI、bq24198, 2.5-a单细胞USB/适配器窄VDC电源路径管理和USB OTG充电器。
　　喇叭 BOX ＆ 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。

　　拧下螺丝后即可很轻松取下。

喇叭 BOX 采用侧出音的方式，双面都有钢片，有效减小喇叭 BOX 厚度，从而实现超薄机身。

　　副板标注。

　　电池由黑色胶纸固定，先撕起四个撕手位，然后拉起透明手柄，电池即可取出，而黑色胶纸留在前壳电池仓。

　　黑色胶纸胶粘性较弱为单面背胶，而前壳上黑色胶带胶粘性较强。因胶粘性差别较大，拉起电池就会出现电池可以轻松拉起，而黑色胶纸却留在电池仓，设计很巧妙。

　　电池为锂离子聚合物材质，为内置设计，6PIN BTB 连接，电芯为 ATL 提供；电池容量：2850mAh / 10.83Wh（TYP）；额定电压 3.80V；充电限制电压为 4.35V。

　　充电器，支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术；输入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A；输出：5V / 4A。

　　Micro-USB 为非标 7PIN，为配合 VOOC 快充技术专门设计，目前，市面使用较少。主流为 5PIN Micro-USB，未来趋势为 Type-C。

　　先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝，十字螺丝比较短，取下固定支架；再取下听筒、马达。

　　指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，规格为 FPC1245；组装为欧菲光；指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料，表面硬度达到 8.5 莫氏。

　　使用屏幕分离机加热前壳组件，然后分离前壳与屏幕组件。

　　屏幕采用点胶工艺固定在前壳上，前壳采用模内注塑工艺，金属部分为镁合金材质。屏幕背面有贴一层黑色泡棉，前壳内有贴石墨散热膜。

　　R9 因将指纹识别放置 TOP 面，屏幕采取倒放。屏幕材质为 AMOLED 采用，为 ON-CELL 工艺，TP IC 为 Synaptics 提供。

　　撕起触摸按键 FPC ，触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定。

　　触摸按键 FPC 在按键处通过回型走线，实现触摸功能，同时，放置了侧发光 LED。另外，FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹。

OPPO R9拆机总结：

　　OPPO R9 采用了金属一体机身，2.5D 玻璃盖板的设计，初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体，不过，个别地方还是有些不同的。比方说，额头开孔设计，OPPO R9 光感开孔为跑道型。另外，背面天线分割线仅有两条，且塑胶材料有加入色粉，分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有，超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。

　　另外，OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计，随处可见泡棉、泡棉胶，从主板周边、侧键内、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉，但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键键帽却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视，但方向需要调整，好钢要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上，OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、iPhone 6S 等机型借鉴。