小米4S全面拆解：金属王子换血大升级

　　从产品定位上看，小米4S其实就是小米4C的升级版(官方称“经典再升级”)，特别针对国内用户对最新手机功能的需求，加入了指纹识别，增大了电池、内存和存储，并升级了全网通，外观设计也是焕然一新，新增了喜闻乐见的金属元素。如果说小米4是一位“安卓小王子”，那么小米4S就可以称得上是“金属小王子”了。

　　从规格对比看，小米4S相较于小米4C的升级是全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕，处理器还是六核心的骁龙808(比八核旗舰骁龙810功耗发热控制更好但性能相差并不悬殊)，摄像头也基本没变，但其他地方就翻天覆地了。

　　内存标配3GB LPDDR3，存储也直接上到64GB，不但比小米4C高配版还多一倍，更是加入了大家都想要的microSD扩展功能。电池也略微增加到了3260mAh，并继续支持快充功能，不过只是QC2.0而不是最新的QC3.0。指纹识别的加入跟上了流行趋势，不过不同于小米5的正面Home键集成，小米4S是背部设计，和红米Note 3如出一辙。全网通也升级为2.0版本。

　　外观方面，小米4S采用了侧面3D镁铝合金金属圆弧中框＋前后双面玻璃的设计，重量133克，厚度只有7.8毫米，圆润的弧形边框手感良好。色彩风格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色，其中黑白均为纯色设计，金色与淡紫色款的背面则在纯色基础上增加了金属十字亮纹，随光线流转有种熠熠生辉的感觉。作为S系升级版，这款手机的内外做工如何？下边来看看小米4S的拆解。

　　Cover Lens 上丝印镜面 LOGO，且整机背面也同样有 LOGO，凸出品牌存在感。

　　小米 4S 背面玻璃为平面设计。

　　指纹识别放置在靠上居中的位置，圆形设计；背面玻璃内表面采用了类似 IMR 模内转印工艺。

　　顶部分布耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线将耳机孔一分为二。

　　音量加减键、电源键。

　　底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线左右&上下对称。

　　拆机所需工具：螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。

　　取出卡托。

　　卡托为三选二SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card设计；

　　卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；卡托帽材质为镁铝合金，表面为阳极氧化处理；托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / T-Card 接触端子。不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆。

　　用吸盘拉起后盖。后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。

　　玻璃四周被一圈塑胶装饰框包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连。塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。

　　拧下天线支架固定螺丝，共 8 颗十字螺丝。LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。

　　撬起天线支架，并取下。整个天线支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

　　天线支架BOTTOM 面放置了 LDS 天线，从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

　　断开指纹识别 BTB。

　　采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右，然后用手指顶一下指纹识别，并取下。

　　指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供，规格为 FPC1035；组装为欧菲光，模块采用 BTB 连接。

　　优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头（备注：绿色：BAT BTB；红色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）。

　　分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件。

　　取下主板，主板采用螺丝 & 扣位固定。

　　前 CAM。500 万像素 f/2.0 光圈，85°广角。

　　后 CAM 。1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦

　　听筒组件由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成。通过 20 PIN BTB 连接。

　　主板 TOP 面。屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

　　主板 BOTTOM 面。屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。

　　SoC： Qualcomm (高通)，CPU：骁龙808（msm8992），64位 6核，(2x ARM Cortex A57,   4xARM Cortex A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；

　　RAM：  SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；

　　ROM：  东芝，thgbmfg9c4lbair，eMMC 5的NAND闪存，64GB； 1管理芯片：高通（高通）pmi8994；电源管理芯片：高通（高通）pm8996；音频解码IC（音频解码）：高通（高通），wcd9330。

　　Wi-Fi & FM：  Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；

　　功率放大器模块（功率放大器）：Skyworks，77629-51，四频GSM / EDGE–7波段多模多频功率放大器模块（I、II、III、IV、V、VIII，20）WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；

　　RF TRANSCEIVERS：  Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

　　喇叭 BOX采用螺丝 & 扣位的方式固定， 一共有 5 颗十字螺丝，绿色：短螺丝；红色：长螺丝。

　　用撬棒撬起喇叭 BOX 。

　　喇叭 BOX 采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺，主天线有喇叭 BOX 表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

　　依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下副板。

　　副板标识。

　　用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）

　　电池 。电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V   。典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）。额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）

　　取下同轴线、主 FPC。

　　取下振动马达。马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式。

　　取下 VOL 键键帽。VOL 键键帽采用扣位固定。

　　取下 POWER 键键帽固定钢片。

　　POWER & VOL 键结构件。POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。

　　取下触摸按键 LED FPC。

　　触摸按键 LED FPC。

　　使用屏幕分离机加热前壳组件，然后分离前壳与屏幕组件。

　　屏幕组件 ＆ 前壳。屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上，前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。

　　TP & LCM  采用  OCA  全贴合工艺，TP 为 GFF 材质。

　　拆机全家福。

　　小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个改头换面的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品S似乎有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃，金属边框这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

　　总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价战略相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。

　　不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比方说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。