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本帖最后由 哼哈二将 于 2016-5-5 13:49 编辑
这是一位朋友的手机,要求解ID。首先开机,检查ID锁开机状态;还有WIFI/手机信号都正常,并且可以打112。
打开机器。
取出主板。
去掉屏蔽罩 (安泰信858风枪,风力8级,温度300度,室温27度)。
调好风枪风力和温度,我用的安泰信858 风力4.5,温度320。
将不需要焊接的IC做好隔离处理,准备开吹。
取下硬盘IC。
将基带IC 做好处理。
撬下基带IC。
拆完IC 后,装上显示屏和尾插排线,刷个机试试,出现苹果进度条不走就说明CPU基本没有问题(没有吹爆CPU,这部分很关键)。
这个是某宝上买来的套件。
将IC 除胶(平铲刀+风枪 温度250 风力3级)。
将硬盘焊盘和基带IC焊盘处理干净,除胶过程中硬盘有断线2条,补上!
准备值锡(关键步骤) 我用威利的焊锡膏,威利的镊子,威利的钢网。
挑一点出来,放在钢板上,风力8级,温度100°吹4分钟,气孔状态即可!
刮上。
锡浆。
吹好的珠子。
准备安装 IC 风枪风力4级,温度290°。
吹上基带IC, 安装硬盘和基带IC,注意做好防护处理。
吹上硬盘 IC。
装上机壳,刷个机试试。
开机了!
通话正常!OK!
总结:苹果芯片级维修并不难,难就难在你能不能坚持下来,不断的练习和熟练掌握的风枪温度; 还有锡浆的选择、记住,任何一步都要认真对待,步步为赢,才能大获全胜!
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