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本帖最后由 哼哈二将 于 2016-5-9 16:10 编辑
今天给大家分享下苹果5代U2的拆卸经验。 对手工感兴趣的可以看下：
先来简单介绍下U2 (USB控制器)， U2在苹果5代维修中也是一个常坏的IC。因为其贴靠着CPU而使它在维修中比较常见。拆卸U2时候，高温容易把CPU虚焊。就得把CPU重做。
图中红圈内的就是U2(USB控制器)，此次演示是在完全不保护状态下拆卸U2，同时使它不影响CPU。
拆U2前要先用风枪用低温来把IC四周围胶刮一下。 低温就是能融黑胶的温度。
风枪打高温，先对着U2加热2-3秒，用镊子贴近U2边上。风枪持续加热，高温都没问题，但是温度不要打的很高。风枪要换小风嘴。斜70°对着U2加热。加热时间久后，用镊子试探的动一下，想要在拆U2不影响CPU的情况下，必须要保证在80%融锡下拆下来。U2只要温度上来后，是很好拆的。
完美拆掉U2，不掉点，焊盘焊点呈泛白。这个需要大家在多次练习中，就能把握到这个度。
开始除胶，风枪打到低温，用烙铁慢慢拖慢慢刮，在维修U2中，尽可能的让U2避免过多的高温。U2接触的高温越少，那么CPU就越安全。在除胶时候，不建议大家用高温配合刮刀或镊子除胶！这样会增加其风险。
U2除胶OK。 完美除胶，不掉点。U2是没有空点的，在清理过程中尽量小心，不要掉点，U2一共36个焊点，其中一个5V供电点。一个3V供电，一个3V供电，一个1.8V供电 。三个接地点，剩余的就都是功能信号了。U2除胶难度不高，只要大家慢慢来操作，一般是没问题的。
除好胶后，装U2就是简单活了。U2要刮掉高温锡，重新置低温锡，基本都是上低温锡。装芯片基本上不会出问题。
注意事项：
1、维修U2，风险来源于高温，长时间的高温会把CPU挂掉， 所以要尽可能的在操作时避免过多的高温。把风险降低。
2.、拆U2，围胶要刮干净。U2只有在半融锡的状态下，才能确保CPU的安全，半融锡焊盘是泛白的，全融锡焊盘是呈黑色。
3、拆下U2后，要仔细观察CPU有无明显变化，冒锡，盖子鼓包，U2焊盘除胶，尽可能的锻炼自己用烙铁。烙铁的安全系数比镊子，刮刀。
4.、装U2要换低温锡。用低温装U2。这样就会避免CPU再次接触高温。
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