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转一篇好文章,手机故障维修判断技巧

周工程 发表于 2016-5-11 22:53:42 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国广东深圳

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第一种 加热修复手机信号方案绝技:
(一)、局部加热元器件的方法。工具:电烙铁 维修目标:找出故障部位。
要点:加热什么手机故障消失,就是该元器件有问题。逐个单独加热,就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起 。
应用诀窍:如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后,手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现,再次加热后故障又消失,如此反复,那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点!此法甚妙,大家不妨一试!
具体说明:用电烙铁加热局部器件,如果加热CPU,手机能够出现信号,故障可能就在CPU上,我们可以试着更换CPU;如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上;加热13MHz主时钟时钟晶体,有信号了,手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。
特别值得一提的是,很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的,我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法,对音频IC和中频IC故障也比较有效。在实际维修表面,局部加热的方法可以辨别故障部位,整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。
(二)、局部加热的理论依据:现在我们来分析一下这种现象的原因:
手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成,晶体半导体稳定的工作,必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作,经半导体的自然调整,手机在正常的环境下就不能正常工作,也就是说,它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度,一旦温度过高或过低,都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振,所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法,主要是针对手机的电气特性发生改变的情况--即必须有较高的温度才能正常的工作。
(三)实例说明:
1.机型:诺基亚3310、8250、8310无信号,信号跳水。
修复方案:用烙铁单独加热音频,信号正常,打接正常。更换音频,手机修复。
2.机型:三星N188手机无信号,用烙铁加热主时钟晶体13M,手机故障消失。修复方案:更换主时钟13M晶体,手机修复。
3.机型:三星T508无信号,信号小伞出来得慢,用烙铁加热13M,手机故障消失。修复方案:更换主时钟13M晶体,手机修复。
第二种 加热修复手机信号方案绝技:
(一)、修复整机长时间大面积的高温加热。
在我们一直无法分辨具体的故障部位时,为了使手机的电气特性得以恢复性的改变。我们可以用整机大面积加热的方法。
具体操作方法:在确保手机主板的一些塑料插件完好和液晶显示屏完好的情况下,我们可以将主板吊置靠近100W的白炽灯2cm处进行10小时的烘烤。
注意事项:
1.与灯泡保持一定距离。2.易高温损坏的显示屏、灯光片必须拆下。3.塑料插槽和卡座必须在灯炮背面。
主要应用故障:
实践发现,这样的维修方法,可以修复手机的无信号,不发射、不开机和自动充电等故障,对不显示故障效果较差。
(二)、理论依据:
这样做,我们可以模糊的认为它可以修复手机的电气参数指标,手机的晶体振荡器件可以得到有效的修复。另外,还存在一些可能性,手机的集成IC管脚密集,底部的线路板夹层之间有大量的过线和穿孔,这些都可能残留污物因潮湿而引起短路,在长时间的高温下,水分被充分的蒸发,手机的电气特性得以恢复!
线路板存在断线和元器件存在虚焊现象,经加热也可能可以开机。依据物理学原理可以知道,任何金属物体都存在热胀冷缩的现象。
实践发现,对部分电气参数发生变化的器件能够用加热法修复,对更多的器件我们只是作为一种测试和判断!
我们在整机主板加热的情况下,手机的短路部分或虚焊部分就可能被弥合,所以手机又出现在热状态下可以工作的情况。这种情况对于虚焊还是比较好处理,但对于断线情况就比较麻烦了。
检修手机故障的基本方法
主要介绍一些维修手机时检修故障的基本方法、判断故障的大致范围及手机维修的一般技巧,使从事手机维修的朋友能快速查询到故障的部位、快速排除故障。


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周工程师 + 5

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阿锋数码 发表于 2016-5-12 21:57:40 | 显示全部楼层 来自 中国广东东莞
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deepin91 发表于 2016-5-15 17:05:16 | 显示全部楼层 来自 中国重庆
虽然是针对以前功能机写的,但现在知能机也能参考使用的
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fxb601971215 发表于 2016-5-15 19:13:32 | 显示全部楼层 来自 中国福建泉州
虽然是针对以前功能机写的,但现在知能机也能参考使用的


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