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本帖最后由 哼哈二将 于 2016-5-25 15:46 编辑
荣耀V8拆机图解
在本月初，荣耀发布了新一代荣耀V8旗舰新机，作为一款旗舰机，荣耀V8的内部做工又如何呢？今天通过荣耀V8的拆机图解，让大家也可以更好的了解这款手机的内部做工、产品质量以及拆机的一些方法。
荣耀V8拆机图解（图1）
拆解第一步，使用热风枪对荣耀V8背面的胶片加热，使用工具让胶片和机身分离。
荣耀V8拆机图解（图2）
胶片完全分离后就可以看到机身由三颗螺丝、这三颗螺丝是后盖和手机的机身股东螺丝，所以下一步需要将这三颗螺丝拆掉。
荣耀V8拆机图解（图3）
拆除背面的螺丝后需要将手机的卡槽取出来，这样可以进行机身分离。
荣耀V8拆机图解（图4）
荣耀V8的屏幕使用卡扣结构固定在手机金属后盖上，所以使用简单的工具就可以让屏幕和后盖完全分离。
荣耀V8拆机图解（图5）
机身和后盖完全分离后就可以看到荣耀V8的内部，可以看到荣耀V8的内部社会相当整齐，后盖和机身之间有一条排线连接，这条排线是指纹识别的排线。
荣耀V8拆机图解（图6）
荣耀V8里面所有的排线都使用金属片固定，这样有效可以防止排线松脱。
荣耀V8拆机图解（图7）
将后盖的排线拆除后就可以完全分离后盖，荣耀V8的后盖采用金属一体成型工艺，后盖上主要是手机的天线和指纹识别模块。
荣耀V8拆机图解（图8）
荣耀V8采用背面指纹识别，能提供非常高速准确的指纹识别功能，也是目前比较主流的指纹识别配置。
荣耀V8拆机图解（图9）
荣耀V8的机身大部分被电池占据，采用经典的上下两块PCB设计，上面大的PCB为手机的主板。
荣耀V8拆机图解（图10）
荣耀V8的小PCB上主要是USB Type-C接口，另外就是手机的外放喇叭，还有就是手机的震动电机。
荣耀V8拆机图解（图11）
荣耀V8的外放喇叭以及音腔采用一体化的设计，这样可以简化手机的外放的设计，降低设计成本。
荣耀V8拆机图解（图12）
荣耀V8的小PCB拆出来后可以看到USB Type-C接口使用橡胶圈包裹，可以对接口进行保护，荣耀V8的一些细节处理还是比较到位的。
荣耀V8拆机图解（图13）
荣耀V8拥有大容量电池，机身充足的位置安装容量大的电池，荣耀V8电池容量为3500mAh，支持快充，能提供不俗的续航表现。
荣耀V8拆机图解（图14）
荣耀V8的主板覆盖有屏蔽罩，可以看到PCB上面覆盖有密密麻麻元件以及连接器，主板的做工用料相当出色。
荣耀V8拆机图解（图15）
将手机的主板拆除后就可以看到手机的中框，可以看到在主板CPU的位置中框架上有硅脂，这个可以将手机CPU的热量带到手机的机身进行散热。
荣耀V8拆机图解（图16）
将PCB正面的屏蔽罩拆开，可以看到PCB正面主要是一些射频芯片，还有蓝牙wifi等等的小芯片。
荣耀V8拆机图解（图17）
PCB的背面主要是手机的CPU，内存以及基带芯片，手机CPU以及内存芯片上没有屏蔽罩，直接使用手机的中框作为屏蔽罩。
荣耀V8拆机图解（图18）
荣耀V8使用海思麒麟955处理器（全网通版），处理器拥有4个A72核心和4个A53核心，A72核心频率为2.5GHz,荣耀V8配备4GB内存，内存芯片和处理器采用双层封装。
荣耀V8拆机图解（图19）
荣耀V8采用三星的存储芯片，芯片的容量为64GB（全网通版）。
荣耀V8拆机图解（图20）
荣耀V8支持全网通，但麒麟950集成的基带并不支持CDMA网络，需要外挂一颗VIA的CDMA系带芯片。
荣耀V8拆机图解（图21）
SKY77597-11是一颗射频放大新品，负责对射频信号进行放大处理。
荣耀V8拆机图解（图22）
Hi6362是华为海思的RF射频收发芯片，负责对手机的信号进行收发处理。
荣耀V8拆机图解（图23）
altek6610是一颗独立的相机ISP芯片，主要负责荣耀V8上两颗摄像头的拍摄算法运算。
荣耀V8拆机图解（图24）
荣耀V8外挂VIA的CDMA基带，还需要一颗FC7712射频芯片，负责处理手机的CDMA信号。
荣耀V8拆机图解（图25）
荣耀V8双1200万像素摄像头中的一枚摄像头负责记录被拍摄目标的颜色，另一枚负责记录黑白信息，在通过ISP运算合成为一张图片，另外提供800万像素的前置摄像头。
荣耀V8拆机图解（图26）
拆机全家福。
荣耀V8拆机图解（图27）
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