OPPO手机 板下型硅麦焊接方法

　　目前OPPO的几款翻盖手机采用板下型硅麦,拾音孔在 MIC 下面，有很多维修人员反映这种硅麦很难焊接,因为风枪不能在正面加热硅麦,因为正面高温加热,硅麦的壳体会脱落造成硅麦损坏，从背面吹又容易爆锡。以下以 A520 为例，将板下型硅麦的焊接方法总结如下：
　　一、  主板焊点加锡和清洁
　　将原先在板上的坏硅麦拆下后，用烙铁将主板焊点上残留的锡尽量拖少，然后用锡丝在焊点上加锡，使每个焊点的锡都较为饱满，注意不可加锡过多。最后用棉签蘸上抹机水将整个焊点区域清洗干净，不能有松香残留,注意不要加助焊剂，防止加热后蒸发进入损坏硅麦。检查主板麦克孔内有无异物，有则清除。为什么要把残留的锡尽量拖掉再加锡？由于 A520 在 SMT 贴片时使用的是无铅锡膏，熔点比我们使用的锡丝高，将无铅的锡拖掉再用锡丝加锡后，麦克焊点的锡较主板其他地方的锡更容易熔化，有利于我们的焊接。

　　二、  主板麦克孔加贴高温胶纸
　　在主板另一面用高温胶纸把麦克孔贴住，防止风枪在下方加热时，高温气体及烟雾吹到麦克拾音孔里，损坏麦克。
　　注意高温胶纸不可贴到按键金手指，以免有胶残留影响按键功能。
　　加锡使每个焊点的锡较为饱满。麦克区域要清洗干净，不可加助焊剂

　　三、  背面加热焊接硅麦
　　在开始焊接前，有一点要注意，硅麦本身的焊点不可加锡，一来避免烙铁头的高温烫坏硅麦，二来防止锡丝里的松香残留在硅麦上，在加热后蒸发从拾音孔进入硅麦。 （这一点是出于防呆考虑，防止操作不当造成烫坏硅麦或者有松香残留并进入硅麦）热风枪温度调至 375 度左右（温度不可调过高，避免爆锡）,风级调至 3-4级,风枪头对准主板麦克区域的背面加热,风枪头与主板距离保持在 0.5 到 1CM间，注意风枪头一定要始终对准麦克区域,防止把 CPU、Flash 或蓝牙吹爆锡。用眼睛观察麦克焊点,大概 20S 左右后锡开始熔化。

　　当锡完全熔化成一个发亮的锡点时，用镊子夹住硅麦(注意方向不要反),然后将硅麦对准焊点轻轻放下，用镊子轻压硅麦，再轻推 2-3 下，这样做使锡更好的附着到硅麦焊点，避免虚焊。然后迅速把风枪头移开，注意移开时的路线不要高温胶纸贴住麦克孔，但不可贴到按键金手指，风枪温度不要调太高，375 度左右即可，风枪要始终对准麦克风区域，经过 CPU、Flash 和蓝牙，避免过热造成爆锡。从放硅麦到风枪移开的过程动作尽量要快，一般在 10S 之内完成。

　　U525、U529 的主板散热较快，同样的风枪温度要将锡吹化的时间较长，375度大概要 30S。不同风枪的温度存在差异，以上的时间仅做参考。注意不可贪快将风枪温度调的很高， 有人调到 400 度以上， 以为这样速度更快， 更不容易爆锡，其实这是错误的，这样对时间的把握要求更高，更容易造成 bga 区域过热而爆锡，还有可能造成板材损坏。温度调低点，速度慢点但是更安全。