双卡手机只能SIM、TF二选一？呵呵，那是你不会！

双卡手机只能SIM、TF二选一？呵呵，那是你不会！

　　如今支持双卡双待和存储卡扩充的Android手机有很多，但能同时使用这两种功能的型号却屈指可数。究其原因，是因为厂商为了节省空间，通常会对卡托采取“分享”策略，即某个卡槽位置只能在SIM（卡）或TF（卡）之间任选其一。那么，我们就只能束手待毙吗？当然不是，其实是可以改造的。

改造的前期构想

　　大家可以仔细观察一下，如果某款手机采用了“二选一”的卡托，那它在安装SIM或TF时，两种卡的金手指位置要么分开排列，要么就是一个朝上一个朝下。而手机系统，则会根据体内卡槽里的金属触点与SIM或TF金属指的接触对其进行识别。如果我们有办法同时将SIM和TF合二为一塞进卡托里，并让它们的金手指同时与手机卡槽里的触点接触，自然就有望实现双卡双待和存储卡扩充两不耽误的梦想。

可行性分析

　　首先，凡是采用“二选一”卡托的Android手机，无论是硬件还是软件层面都是支持同时安装2个SIM和1个TF的，只是受限于卡托的物理结构，无法同时容纳SIM和TF而已。换句话说，只要我们能打破卡托物理结构的制约，“二选一”卡托完成可以变成“二合一”。

图注：华为某款卡槽内部结构和二合一改造后的TF卡示意图

　　以华为此款手机为例，这款手机卡槽1为固定SIM卡，卡槽2位置的卡托就是“二选一”代表，它支持Nano SIM或TF存储卡，卡托整体的厚度约1mm。

　　再来关注下SIM和TF。通过测量，SIM卡芯片与基板整体厚度约0.80mm，拆离SIM卡芯片厚度通常为0.38mm~0.60mm之间。而TF卡视品牌型号的不同差异较大，比如闪迪64GTF卡尾端凸起部分厚0.95mm，三星64GTF卡该位置厚约1mm。不过，TF存储芯片位置的厚度都在0.80mm。

小提示

　　虽然闪迪TF卡原始厚度比三星TF卡薄，但由于闪迪TF卡的金手指面的存储贴片晶体突出了约0.1mm，所以其打磨时损坏风险较三星卡大，反而不如原始厚度稍厚的三星TF卡。根据网友的经验，使用三星TF卡对背面打磨的安全系数更高，以上仅为64G的48M与80M两种规格，这两个品牌的128GB高速卡芯片都偏厚，打磨风险大。

　　曾有网友使用502或双面胶直接将SIM和TF粘在了一起并暴力塞进卡槽里，但即便你真的用力插入且被手机系统正常识别，也将面临一个更为严峻的问题：你再也无法将卡托从手机里取出来了，只能去客服中心拆卸/更换整个卡槽或者由于厚度挤压卡槽变形，造成手机液晶屏漏光等故障。如果用较为精准的数据表示，就是只有SIM和TF“合体卡”被控制到1.1mm左右时才能轻松无障碍地进行插拔；如果厚度达到了1.2mm左右，在插拔卡托时将较紧；如果厚度增加太多就可能出现插不进入或拔不出来的后遗症等问题了。

　　SIM厚0.80mm，TF厚1mm，二者结合后的总厚度达1.80mm，想达到1.2mm的最低安全标准，我们需要想办法让总体厚度降低0.6mm左右。而“瘦身”渠道，则需要从SIM和TF两个方面入手：拆下SIM的卡基板，仅保留金手指和芯片结构，给TF“磨背”。

工具与材料选择

　　主要工具：要想达到如此精确的尺寸控制DIY改造，一把游标卡尺是必不可少的，否则尺寸控制只能靠猜，风险很大；热风枪（可用电吹风替代）；
　　主要耗材：热熔胶；800目、1500目水砂纸；脱水酒精；

　　辅助工具：放大镜、刀片、剪刀、镊子。

具体改造流程

　　首先是对SIM的改造，我们有三种方案可以快速地将SIM芯片与塑料材质的卡托分离。
　　1、使用打火机，对着SIM背面（有Logo的一面）加热，大约1秒～2秒就能让芯片与卡托分离。不过，打火机分离方案太过暴力，如果加热时间没把握好容易将SIM损坏。

　　2、使用PVC芯片溶解液，将SIM泡在里面，一个小时以后SIM卡托的塑料部分就会直接融化，从而让SIM芯片自动分离。

　　3、使用恒温热风枪（可用带保护的家用电吹风替代），将温度设定在120℃对着SIM卡烧即可，等塑料部分烧软后用镊子就可轻松将SIM芯片部分摘离。

　　推荐采用恒温枪或电吹风法拆离SIM卡。用尖嘴钳或镊子夹住SIM卡，放在电吹风出风口加热，如温度不够，可用透明杯子罩住，形成热回流旋风。约加热10秒后，SIM卡基座PVC材料开始卷曲，此时迅速将SIM卡拆离。需要注意的是，SIM卡内部线路极为微小，拆芯片切记不能弯折，否则将会损坏芯片内部线路。

　　如果你使用的是从移动营业厅免费置换的4G Nano小卡，那分离之后SIM芯片最厚处不会超过0.54mm。需要注意的是，将SIM芯片取下来后还需进行剪卡。原因很简单，SIM芯片的宽度通常会大约卡托的卡槽，如果SIM的金手指部分与金属卡槽直接接触可能引起短路，将SIM边缘进行裁剪后既能完美塞进卡托，也能避免短路隐患。

小提示：

　　SIM卡芯片是环氧胶基材，打磨切削速度很快，因此需要用1500目超细水砂纸打磨，打磨时可加无水酒精做研磨液，打磨的卡更细腻，不宜损坏，切记采用过粗的砂纸打磨。

　　接下来是对TF进行打磨，TF打磨水砂纸建议采用800目，尽可能购买品质较好的砂纸，平整无大小不一的颗粒。不容易损坏存储卡。粗砂纸在打磨时容易伤到TF的晶元部分造成致命损伤。打磨的方法很简单，用手指抵住TF金手指的一面，让印有Logo的一面在砂纸上均匀直线摩擦即可，等打磨到0.68mm左右即可收手。

小提示：

　　TF金手指面存在一个凸起的长方体（存储晶元），这也是TF最脆弱的部分，如果你没注意对其进行了打磨，哪怕是伤到了表面的保护涂漆都有可能造成TF损坏，对TF打磨的应该是印有Logo和图案的那一面！

　　最后，就是想办法将SIM和TF进行贴合了。作为粘贴材质，双面胶最不适合，它不仅会增加厚度，稳定性也是最差的，一旦插拔卡托时遇到阻隔容易将SIM卡在手机里；502也好不到哪去，502属于酸性胶，韧性差且一旦贴合就无法再分离；导热胶或树脂类AB胶稍好一些，粘性稳固，可惜也属于一次性无法分离的粘贴方案；最完美的选择则是采用进口热熔胶贴在TF上，将SIM与其贴合，再用热风枪吹（高温熔解后即可固定）。这个方案的好处是日后可通过高温加热，随时将SIM和TF分离。具体步骤如下：

　　1、  将优质热熔胶切割0.5mm后薄片，切削困难可在刀片上浸泡无水酒精做润滑剂。

　　2、  将胶片裁切成SIM卡芯片大小的四方块。

　　3、  用卡尺或其它平整夹具如图示步骤4加紧，然后用SIM卡拆离方法加热夹具里的卡，待热熔胶逐步熔化，可看到卡尺尺寸逐步缩小到极限后，可停止加热，仔细检查SIM卡和TF卡粘和位置，如不理想还可迅速做出调整。约10秒后固化。

　　4、  固化完毕可将SIM卡周围残胶清除掉，适当休整。

　　5、  最后用无水酒精进行清洗，将TF卡，SIM卡金手指彻底清洗干净。

　　6、  测量最终合卡厚度是否合格，合格则大功告成可装机使用了。

改造注意事项：

　　不同款手机SIM卡托的结构可能略有区别，不同地区的SIM和不同品牌的TF厚度也可能存在差异。因此，本文只是通过华为这款手机的卡托改造进行了思路上的展示，并不一定适合所有品牌的手机。不过，根据网上众多网友的改造反馈，任何一款二选一的卡托理论都支持二合一的改造，感兴趣的玩家可以考虑尝试。如果你对动手能力没有信心，选择在一些手机维修店进行改造服务。

　　最后再提醒一下大家，将SIM和TF组合后，记得用脱水酒精好好擦拭一下金手指的部分，避免存在金属碎屑残留引起的短路隐患。

高手！佩服！

大开眼见。。。。。。。。。。。。。。。

技术活，高

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