手机BGA芯片的拆焊技巧

哼哈二将 · 发表于 2016-9-13 10:38:57

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本帖最后由哼哈二将于 2016-9-13 15:43 编辑

手机bga芯片的拆焊技巧

BGA IC焊接方法：

　　定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。

　　拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬起，把CPU取下来（撬的过程中风枪不能停止）。

　　清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。

　　BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。

注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。

孟凡杰 · 发表于 2016-11-4 08:34:55

熟能生巧，楼主所说只供参考，请不要死搬硬套………………

tangpojia88 · 发表于 2016-11-12 19:08:15

学习了收藏了

ss0413 · 发表于 2016-11-4 09:42:52

一般这样的芯片我换的时候都要拍个照片

cwb971 · 发表于 2016-9-21 23:46:52

6217的CPU

gmf0830 · 发表于 2016-9-26 15:40:40

各抒己见啊

仁仔 · 发表于 2016-9-27 18:03:07

好的...学习了...谢谢.......

maozheng110 · 发表于 2016-9-27 22:34:38

学习了，还需要多锻炼

互知科技 · 发表于 2016-9-30 15:39:48

这个对新手很有用

lengku8738 · 发表于 2016-9-30 16:26:56

来学过来学过来学过来学过

littlefish · 发表于 2016-10-1 13:30:26

路过，学习了

297111525@qq.co · 发表于 2016-10-7 14:30:36

6666666666，谢谢楼主的分享，受教了。。。。。。。。。。。。

我要垫脚石 · 发表于 2016-10-8 10:38:01

说得很到位。领教了

pwcell · 发表于 2016-10-17 02:44:58

这个对新手很有用

ABC224732 · 发表于 2016-10-30 22:45:19

学习了，谢谢分享！

4251360 · 发表于 2016-11-1 15:33:25

谢谢楼主分享

御1336 · 发表于 2016-11-2 15:07:23

学习了，谢谢分享

黄开新 · 发表于 2016-11-2 16:00:27

谢谢了分享

Mr丶H · 发表于 2016-11-3 15:06:57

来学习了，谢谢分享

tangpojia88 · 发表于 2016-11-3 16:01:53

手机还不错啊

syy2003 · 发表于 2016-11-3 16:16:22

谢楼主，有用资料

潇洒哥哥 · 发表于 2016-11-3 18:50:32

学习了你说的是用热风枪吹

jialianen · 发表于 2016-11-3 21:36:12

学习了谢谢楼主

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