马上注册,结交更多好友,享用更多功能。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 哼哈二将 于 2016-9-13 15:25 编辑
有时候在维修过程中会遇到芯片除胶或撬胶时主板焊盘掉点的现象,很多情况下掉点都是可以采取飞线的方法来解决。下面看下BGA芯片焊盘掉点飞线的步骤。
先把掉点所在焊盘周围的黑胶清除干净,然后清洗。
BGA芯片掉点飞线的方法
BGA芯片掉点飞线的方法(图1)
准备好飞线要用的铜线,铜线一般选取手机喇叭或听筒内部的圈线,或者采用吸锡线上面的细线都可以,然后刮出掉点位置的铜皮。
BGA芯片掉点飞线的方法
BGA芯片掉点飞线的方法(图2)
给掉点的位置上锡又叫补锡。
BGA芯片掉点飞线的方法
BGA芯片掉点飞线的方法(图3)
接线,用准备好的细铜线把线路连接好。
BGA芯片掉点飞线方法
BGA芯片掉点飞线的方法(图4)
|