iPhone7&Plus 电声器件

iPhone7&Plus 电声器件

　　iphone7&Plus上市了，虽然媒体不看好，不过订单确比iphone6系列多多了，品牌还是很强硬啊！再加上Samsung note7总是出炸弹，不火都难。

　　首先是振动反馈单元，iphone7&Plus取消可动式Home键，采用带压力反馈的Home键，根据用户的按压力道不同，Taptic Engine能够给予不同级别的反馈。

　　受话器&喇叭二合一，规格是11*7mm，用cirrus logic的smart PA驱动能带来一定响度的中高频声音和下方的喇叭组成立体声音效。

　　喇叭box，speaker规格是17*11mm，立体声的低频部分的声音全靠它了。

音频芯片：

红色：Cirrus Logic 338S00105 音频解码芯片，橙色：Cirrus Logic 338S00220 音频功放，2个。Cirrus logic的朋友应该高兴了。

　　Iphone7&Plus采用了4颗MEMS MIC，加上Apple自己的算法配合，通话和录音应该都不会差。

　　MIC1位于受话器旁边，这颗MIC的作用是ANC和免提。采用STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

　　MIC2位于Camera旁边，录音和免提都要用到。采用楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

　　MIC3和MIC4位于手机下方，Lightning接口两侧，Handset、免提和录音都要用到，采用楼氏和歌尔，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。

文章来自于网络。

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