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一、bga IC 濕度過大! Z; @2 ~# u' Z Z/ b
二、最高回焊溫度設定過高; g8 C o% R$ D x
三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)
0 z5 D+ [9 Z9 k: e7 w4 o四、BGA IC 加熱上下溫度差過大
+ N, N4 y! \ {0 a9 }. N4 S4 o五、活化區時間太短(150-170 度)1 q6 N& B3 K2 J
! V1 ?5 y! q4 M3 }4 Q
/ ?7 `9 m, N x" Q, X# O/ P% z; H4 J$ j
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