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一、bga IC 濕度過大/ s6 r% ?. x' B
二、最高回焊溫度設定過高
; j v, J' a/ A; M三、加熱上升溫度斜率過高(度/秒)! \/ M8 l8 e: \, }
四、BGA IC 加熱上下溫度差過大
* v' j3 s3 e$ M( C3 P/ j9 L- `0 s五、活化區時間太短(150-170 度)' s8 u# S5 v1 Y
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