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本帖最后由 哼哈二将 于 2016-11-10 14:17 编辑
iPhone4有背光无显示曲折维修
今天闲来无事找到一台有开机电流的4代来练手,换完内联座扣屏一看有背光无显示,确定内联座是换好的。阻值一打,3脚的MIPI数据脚无穷大,测排感无问题,查图纸是直通CPU的,那就就撬CPU吧!
撬下来刮胶都没掉点,量了CPU AG3脚到排感没有断线,就是卡在植锡上,经过反反复复的植锡脱锡终于植好了。总结2个重点:一是拖完锡后一定要上锡,二是一定不能用力。稍微用点力植锡网中间就有点微微鼓起来,但实际植锡的时候就会爆锡出来。植好后吹上去,准备装外配试机的时候一摸把上盖摸下来了,没办法,重新来。
这次感觉吹好了,开机一看大短路,电源烫的厉害。估计下层反复植锡的时候爆掉了,废板上拆一个。上次是装完下层直接装上层的,这次装好下层,看了下电流,40MA。接着装上层,开机,还是40MA,是我上层没装好?
因为灌锡灌的不是很完美,总担心上层没装好 。没办法,拆掉,为了保险又换了一个。开机,还是40MA。这就奇怪了,感觉装好了,没装好会短路的。会不会是把I2C总线相关的IC吹爆了?先刷机试试,能连机,继续刷,亮屏了,正在恢复软件,接着正在恢复固件,证明CPU应该是装好了,不过还是黑屏有背光无显示。但是我量过原来的3脚有300左右的阻值,继续打阻值,23脚无穷大。因为这个板子换座子的时候把4个排感都弄掉了,后来常温锡补上去的,所以吹CPU的时候虚焊了也正常。补好后亮屏了,有背光全白屏的。继续打值,还是那个排感,上面一路装好了下面一路又弄虚了。这次认真装好测量好后装机,久违的白苹果终于出来了。
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