苹果5C硬盘焊接过程

苹果5C硬盘焊接过程

　　主板：苹果5C

　　风枪：快克2008

　　先接屏试主板，确定能进激活界面后开始焊接（如果焊接后也能进激活界面，说明此硬盘拆焊是成功的，反之则说明拆焊有问题）。

　　确定主板是OK的，开工。先除硬盘周边胶，快克2008风枪，温度230，风速90，预热----加焊膏----刮周边胶。

　　周边胶刮干净，用软刀片在风枪的配合下从外向内慢慢蹭，再从芯片一侧往另一侧慢慢蹭，使硬盘与焊盘分离，就能轻松撬下硬盘。

　　此时风枪温度315，风速100（个人认为此时的温度很关键，整个焊接过程中最关键的一个温度，温度太高容易吹爆主板背面的CPU，温度太低不易化锡，如果焊接不成功以此温度完全有信心排除爆锡的可能性）。

　　用低温锡浆中和原焊盘上的无铅锡，使其熔点变低方便刮除焊盘黑胶。

　　风枪温度240，风速100，用刮焊盘刀片慢慢刮除黑胶（此时需注意熔化的低温锡会被刀片刮到周边相近的电容上引起短路）。

　　焊盘和硬盘除完黑胶后，给硬盘植锡，焊盘上焊膏并预热，装上硬盘，风枪温度300，风速100。

　　等主板冷却后，接屏试机，结果大短，3.9V直接被拉低到0V，温度肯定是没问题的，不会吹爆背面的CPU和暂存的锡，分析问题应该还是出在焊接上。

　　仔细观察硬盘周边，发现有一处像是连锡了，拿一块没动过的板子来对比，果然连锡。打开点位图，主供电被拉到地了。

　　再次处理好装上硬盘，接电流表不大短了，但是电流指针在10mA到20mA之间来回摆动，像是微短，不能触发，硬盘再次拆下来，继续找故障，发现还有一个地方有连锡，用放大镜没看出来，在显微镜下面才看清。

　　再次处理好装上硬盘，这次就触发亮机进激活界面了。

iPhone5C手机维修专题帖http://www.91xiu.com/thread-425042-1-1.html

感谢分享，学习学习。

学习了 谢谢

过程很详细，手工果然重要，要向您多學習了！！！

学习了，很不错！