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本帖最后由 jimchu316 于 2017-1-20 04:10 编辑
搬运iPhone6 CPU和基带硬解ID
拆机部分没什么好看的,直接来到主板环节,除边胶。
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边胶除干净,不然拆A8的时候会把旁边的电容电感一起带下来,或者虚焊。
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准备拆A8上层,用的是超薄刀片。
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马上下来了。
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A8上层也就运行内存,已经拆下。继续加热,准备拆下层。
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准备下刀。
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下层也拆下来了。
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完美拆下,焊盘完美。
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用吸锡带把高温锡拖干净。
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这是打磨好的套件板,打磨的CPU可以不用拆上层,更加稳定。
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焊盘封胶处理干净。
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没有CPU开机会有20到40毫安左右的电流,正常。
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这就是要跟这个主板合体的CPU。
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开始处理打磨好的CPU,除掉上面的封胶和高温锡。
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放到主板上,对齐,一定要细心,手稳,眼力好,因为CPU点多而密,稍微歪一点就会导致短路。
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电流正常,下面联机。
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联机,准备刷机,看会不会出问题。
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开始搬基带部分。
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准备装上。
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iPhone6S手机维修专题帖:http://www.91xiu.com/thread-424041-1-1.html
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