BGA的返修

由于bga封装形式与传统的表面元件不同，其引脚分布在元件体底部，所以BGA的维修方式也不同于传统的表面元件。

BGA返修工艺主要包括以下几步：

1.电路板，芯片预热
2.拆除芯片
3.清洁焊盘
4.涂焊锡膏，助焊剂
5.贴片
6.热风回流焊

1）电路板，芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和芯片的潮气很小（如芯片刚拆封），这一步可以免除。

2）拆除的芯片如果不打算重新使用，而且电路板可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度（较短的加热周期）。 3）清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂，焊锡膏清理掉，必须使用符合要求的清洁剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小，特别是CSP芯片体积更小，清洁焊盘比较困难。所以在返修CSP芯片时，如果CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。

4）在PCB上涂焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。为了准确均匀方便地涂焊锡膏，美国OK集团提供MS-1微型焊锡膏印板系统。通过选用与芯片相符的模板，可以很方便地将焊锡膏涂在电路板上。选择模板时，应注意BGA芯片会比CBGA芯片的模板厚度薄，因为它们所需要的焊锡膏量不同。用OK集团的BGA3000设备或MP-2000微型光学对中系统可以方便地检验焊锡膏是否涂的均匀。处理CSP芯片，有3种焊锡膏可以选择，RMA焊锡膏，非清洗焊锡膏，水剂焊锡膏。使用RMA焊锡膏，回流时间可略长些；使用非清洗焊锡膏，回流温度应选的低些。

5）贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA芯片的焊点位于肉眼不能观测到的部位，所以必须使用专门的设备来对中。OK集团制造的BGA3000和MP-2000设备可以精确地完成这些任务。

6）热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要：

芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近，使用OK集团的BGA3000可以保证作到这点。它的热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区。四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。

在回流焊过程中要正确选择个区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般在100℃以前，最大的升温速度不超过6℃/秒，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。因为过高的升温和降温速度有可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。OK集团的BGA返修设备可以利用计算机方便地对此进行选择。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较73Pb/Sn焊锡膏选用更高的回流温度。

热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有两个：避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形，使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺寸板返修BGA，这种底部加热尤其重要。OK集团的BGA返修设备的底部加热有两种：一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的优点是温度升高快，但缺点是PCB受热不均匀。

要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA芯片上的各焊点的焊锡同时溶化。美国OK集团首先发明这种喷嘴，它将BGA元件密封，保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏。

ding!!!!!!!